遙想納博當年，大會初辦了，群情激昂！
小納清晰的記得，2018年第九屆納博會，同期舉辦的屆“納博會分析測試應用研討會”，得到了Thermo fisher、Bruker、牛津儀器、leical、日立、Zeiss、Tescan、PHI、EDAX等眾多*公司的大力支持，吸引了幾百余名納米新材料與半導體領域的專業(yè)人士參會，現(xiàn)場反響異常熱烈！
無奈首屆研討會門庭若市，讓眾多業(yè)內(nèi)人士擠破了腦袋，還是有部分大咖牛人沒能參與，甚是抱憾！
別氣餒，這個遺憾我們給你補上！
我們都知道，半導體和新材料方面的檢測處于檢測分析行業(yè)金字塔的頂端。國內(nèi)半導體與新材料分析檢測領域的現(xiàn)狀不容樂觀，存在諸多問題亟待完善。
為此，此次，勝科納米（蘇州）有限公司聯(lián)合中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所測試分析平臺，蘇州納米科技發(fā)展有限公司、江蘇省納米技術產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會，成立組委會召集舉辦“第二屆納博會分析測試應用研討會”。
闊別一整載，舊貌換新顏！
此屆研討會以國際的分析儀器為基礎，依托科研人員性的分析方法與對儀器、產(chǎn)品、材料及工藝的深刻理解，為工業(yè)界解決實際生產(chǎn)過程中迫在眉睫或懸而未決的問題，進行技術和案例的分享與研討。
主要圍繞以下四大主題內(nèi)容而展開：
1、物理分析技術、表面/化學分析技術在材料表征、失效分析和質(zhì)量保證中的應用；
2、先進封裝和復雜芯片的故障分析方案；
3、TEM、SEM&Nanoprobeing等試片制備技術發(fā)展及應用；
4、集成電路及元器件失效分析和材料分析表征。
諸君若不來，大會怎敢開？
如果你是新材料、集成電路、半導體、電子元器件、光伏、LED、LCD、OLED、觸控顯示、航空航天等廣泛領域科研院所專家、學者，抑或是企業(yè)界管理層、質(zhì)量、研發(fā)、生產(chǎn)部門的技術人員及管理人員，我們都期盼您的到來，我們始終虛席以待！
時間地點注意了！
本次研討會不收注冊費。8月30日前報名，享免費午餐與茶歇。報滿為止。
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