據(jù)不完全統(tǒng)計,2017—2022年的全球移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)復合年增長率預計將超過40%。伴隨這驚人的漲勢,2019年將迎來5G商用的“元年”,手機終端將成為5G技術(shù)實施的選戰(zhàn)略要地。如何實現(xiàn)智能天線集成,以及射頻前端小型化、成本和性能優(yōu)化,這將對電子設(shè)備的設(shè)計提出越來越高的要求。
射頻RF天線設(shè)計,在5G時代將發(fā)生重大變革:5G新增超高頻頻段。目前智能手機主要采用LDS和FPC天線,由于5G頻率的大幅提升,在毫米波范圍內(nèi),天線尺寸急劇縮小。電子設(shè)備的設(shè)計也越來越趨向于小型化和精細化,設(shè)備內(nèi)部組件排布越發(fā)精密,預留的粘接面積逐漸減小,復雜的設(shè)計要求更優(yōu)的接地和屏蔽方案。
德莎為此研發(fā)了新一代導電膠系列解決方案,提供了包括單、雙面膠帶,配合不同的基材和導電粒子,能夠滿足電子設(shè)備和元器件的嚴苛粘貼要求。導電膠層通常由壓敏膠加金屬粒子混合而成,金屬粒子本身要有良好的導電性能,貫穿膠層后實現(xiàn)導電通路。
我們發(fā)現(xiàn),在膠層很厚的情況下,金屬粒子的排布會變得很難,因此通常的導電膠層厚度控制在20微米以內(nèi)。然而膠層很薄時,粘性會顯得不足,這在要求強粘性的應用場景中又會敗下陣來。德莎提供的一系列丙烯酸膠系導電膠,綜合平衡了導電性、粘性和導電穩(wěn)定性,在提升導電性的同時,盡可能保持強粘性。針對不同的使用場景,德莎提供了不同的解決方案:
針對屏蔽要求更高的場景,tesa® 60238銅箔導電膠是您的*。高性能導通和屏蔽特性,可以為顯示屏和其他組件提供良好的EMI電磁屏蔽和導電遮蔽應用,是未來的應用主流;優(yōu)異的耐指紋和耐溶劑特性,解決處理過程中可能出現(xiàn)的種種外觀問題;良好的散熱性,為LED照明和攝像頭模組提供了更多粘貼選擇;
針對小面積粘接,可以選用tesa® 6038x系列??顾旱目棽蓟?,其具有的尺寸穩(wěn)定性,更強的導電性能和更可靠的粘性;
針對導電性要求高的應用場景,請認準tesa® 6037x系列黑色雙面導電膠。該款膠帶在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進行了升級,具有更的導電性能。為了保護電子產(chǎn)品內(nèi)部免受電磁干擾的影響,良好的電磁屏蔽和接地方案就顯得格外重要。該系列產(chǎn)品更貼近真實使用場景,在XYZ各方向均具有的導電性,并具有長期穩(wěn)定性。
tesa® 6068x 超軟導電泡棉系列,以更柔軟的高壓縮性泡棉為基材,具備更小的回彈應力,更佳的間隙填充性,在實現(xiàn)間隙填充和接地保護的同時,更擁有的緩沖特性。
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