博曼pcb板線路板膜厚測(cè)試儀

俗稱鍍層測(cè)厚儀，膜厚測(cè)試儀，X-RAY膜厚儀等等.
用途：檢測(cè)金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質(zhì)，減少電鍍成本浪費(fèi). 
產(chǎn)品副名稱：應(yīng)用范圍較廣的標(biāo)準(zhǔn)型鍍層厚度測(cè)量?jī)x. 

提供：
（1）無(wú)損分析：無(wú)需樣品制備
（2）經(jīng)行業(yè)認(rèn)證的技術(shù)和可靠性，確保每年都帶來(lái)收益
（3）操作簡(jiǎn)單，只需要簡(jiǎn)單的培訓(xùn)
（4）分析只需三步驟
（5）杰出的分析準(zhǔn)確性和精確性
（6）在鍍層測(cè)厚領(lǐng)域擁有超過(guò)20年的豐富經(jīng)驗(yàn)
（7）使用功能強(qiáng)大、操作簡(jiǎn)單的X射線熒光光譜儀進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量，保證質(zhì)量的同時(shí)降低成本。
: 舒翠 
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