半導(dǎo)體pcb板膜厚測(cè)試儀美國(guó)

俗稱鍍層測(cè)厚儀，膜厚測(cè)試儀，X-RAY膜厚儀等等.
用途：檢測(cè)金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質(zhì)，減少電鍍成本浪費(fèi). 
產(chǎn)品副名稱：應(yīng)用范圍較廣的標(biāo)準(zhǔn)型鍍層厚度測(cè)量?jī)x. 

產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測(cè)量
應(yīng)用領(lǐng)域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、釹鐵硼、技術(shù)監(jiān)督部門(mén)及科研機(jī)構(gòu)。
測(cè)量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳，復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測(cè)量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數(shù)：?jiǎn)螌蛹皬?fù)合多層
測(cè)量范圍：13號(hào)~92號(hào)元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測(cè)量）
: 舒翠 
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