美國(guó)鍍金X-RAY膜厚測(cè)試儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用、用于質(zhì)量控制的可靠的臺(tái)式X射線熒光分析設(shè)備，提供簡(jiǎn)單、快速、無(wú)損的鍍層厚度測(cè)量和材料分析。
美國(guó)鍍金X-RAY膜厚測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)：即放即測(cè)！ 
通過(guò)自動(dòng)定位功能，放置樣品后僅需幾秒，便能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)觀察樣品焦點(diǎn)。 
10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測(cè)量！ 
美國(guó)鍍金X-RAY膜厚測(cè)試儀以*的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度地提高膜厚測(cè)量的精度。 
無(wú)標(biāo)樣測(cè)量！ 將薄膜FP軟件進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒(méi)有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也能進(jìn)行高精度的測(cè)量。也可簡(jiǎn)單地測(cè)量多鍍層膜和合金膜樣品。 通過(guò)廣域觀察系統(tǒng)更方便選擇測(cè)量位置！ 通過(guò)廣域觀察系統(tǒng)，能夠從畫面上的樣品整體圖（zui大250×200mm）中方便地測(cè)量位置。

美國(guó)博曼膜厚測(cè)試儀的主要特點(diǎn)
a. 自動(dòng)對(duì)焦功能 。配備激光自動(dòng)對(duì)焦功能，能夠準(zhǔn)確對(duì)焦，提高測(cè)量效率。
b. 具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量
c. 采用檢量線法和FP法，兩個(gè)準(zhǔn)直器可自動(dòng)切換，采用激光自動(dòng)對(duì)焦，并配備有Z軸防沖撞傳感器，可防
止在對(duì)焦時(shí)造成的損壞。
d. 選用Mo靶材X射線管，測(cè)量貴金屬更靈敏。 
e. 支持多種語(yǔ)言的軟件系統(tǒng)。簡(jiǎn)體中文、繁體中文、英語(yǔ)、日語(yǔ)、韓語(yǔ)
f. 搭載樣品尺寸的兼容性
可適用于各種樣品，能夠通過(guò)一臺(tái)儀器測(cè)量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品，從較厚的樣品（機(jī)械零部件）之大型線路板（PCB）及電子元器件等