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博曼鍍層膜厚測(cè)試儀:詳述
元素范圍：鋁13到鈾92。
1.x射線激發(fā)能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管
2.探測(cè)器：硅PIN檢測(cè)器250 ev的分辨率或更高的分辨率
3.測(cè)量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個(gè)鍍層成分分析的同時(shí)多達(dá)25元素
4.過濾器/準(zhǔn)直器：4個(gè)初級(jí)濾波器與4個(gè)電動(dòng)準(zhǔn)直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
5.聚焦：多固定聚焦與激光系統(tǒng)
6.數(shù)字脈沖處理：4096 多通道數(shù)字分析器與自動(dòng)信號(hào)處理，包括X射線時(shí)間修正和防X射線積累
7.電腦：英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內(nèi)存,微軟Windows 7 專業(yè)64位等效
8.鏡頭：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
9.電源：150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲
10.工作環(huán)境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無冷凝水
重量：32公斤
11.內(nèi)部尺寸：高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)
外形尺寸：高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)

博曼X-RAY膜厚測(cè)試儀主要特點(diǎn) 
★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺(tái)儀器測(cè)量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品 
★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量 
★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。 
★鹵素?zé)粽彰?nbsp;

（BOWMAN）博曼膜厚儀應(yīng)用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個(gè)領(lǐng)域.讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造zui大的價(jià)值是金東霖追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。