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            化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無損檢測>X射線實時成像檢測系統(tǒng)>phoenix x|aminer phoenix x|aminer 入門級X射線檢測系統(tǒng)

            phoenix x|aminer phoenix x|aminer 入門級X射線檢測系統(tǒng)

            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 公司名稱 上海玖橫儀器有限公司
            • 品牌 其他品牌
            • 型號 phoenix x|aminer
            • 產(chǎn)地
            • 廠商性質(zhì) 代理商
            • 更新時間 2024/7/7 14:06:23
            • 訪問次數(shù) 1846
            產(chǎn)品標(biāo)簽

            phoenix x|aminer

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            上海玖橫儀器有限公司是一家專業(yè)從事儀器儀表研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的企業(yè)。超聲波探傷儀:(EPOCH 600超聲探傷儀、EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go 超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀、OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀);超聲波測厚儀:(27MG超聲波測厚儀、45MG超聲波測厚儀、38DL PLUS超聲波測厚儀、DM5E超聲波測厚儀、CL5超聲波測厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測厚儀,ETG-100電磁高溫測厚儀);超聲波探頭;定制相控陣探頭;渦流探傷儀:(NORTEC 600渦流探傷儀);硬度計; 內(nèi)窺鏡:(IPLEX NX奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX GX/GT奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX G Lite奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX TX奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX YS奧林巴斯內(nèi)窺鏡、XLGo 工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡GE、XL Detect 工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡GE新款、UVin專業(yè)紫外視頻內(nèi)窺鏡、);脈沖發(fā)生器:(DRP300替代奧林巴斯的5072PR,5073PR);合金分析儀:(Vanta奧林巴斯手持式合金分析儀、DELTA Professional手持式合金分析儀奧林巴斯、DELTA Element手持式合金分析儀奧林巴斯)等儀器儀表,

            測厚儀,超聲波探傷儀,渦流探傷儀,相控陣探傷儀,DR平板探測器,磁通滲透,磁通磁軛,電磁超聲測厚儀,點焊分析儀

            產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
            應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè)

            phoenix x|aminer 入門級X射線檢測系統(tǒng)是一款操作簡便的入門級X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點無損檢測設(shè)備, 是專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測要求而設(shè)計. 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測

            phoenix x|aminer 入門級X射線檢測系統(tǒng)

            主要特點和益處

            • 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

            • 可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力

            • 功能全面的CT軟件模塊, 操作簡單快速

            • 設(shè)計人性化和操作簡便易用

            • 可實時CAD數(shù)據(jù)匹配

            • 自動實時導(dǎo)航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內(nèi)部進 行快速定位

            • 激光防碰撞設(shè)計以保護工件

            • 占地面積小

             

            安裝好的印刷電路板

            2D X-ray Imaging

            µBGA的二維X射線圖像

             

            電力電子器件

            NDT-Microfocus-X-ray-Inspection

            將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后,基板上可見空洞,半導(dǎo)體的焊點無空洞。甚至連細鋁焊線也可看見。

             

            半導(dǎo)體與其他電子元件

            NDT 3D X-ray Imaging

            在任何時間通過任何檢測角度通過實時CAD數(shù)據(jù)匹配得到實時影像。

             

            CT 圖像

            BGA



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