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v|tome|x 微焦點(diǎn)工業(yè)CT CT檢測(cè) CT檢測(cè)服務(wù) 工業(yè)CT
- 公司名稱 艾因蒂克科技（上海）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) v|tome|x
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/12/19 15:23:34
- 訪問次數(shù) 4725
微焦點(diǎn)工業(yè)CT工業(yè)CT系統(tǒng)工業(yè)CTCT檢測(cè)CT檢測(cè)服務(wù)
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艾因蒂克超聲波相控陣探傷儀Phaseye，艾因蒂克品牌相控陣系統(tǒng)集成板卡Phaselink，艾因蒂克醫(yī)療超聲探頭，曼圖電子超聲相控陣探頭，艾因蒂克編碼器及掃查裝置，艾因蒂克超聲波仿真軟件系統(tǒng)，奈克斯特汽車點(diǎn)焊檢測(cè)儀，NEXTNDT超聲波點(diǎn)焊分析儀，超聲波點(diǎn)焊耦合劑
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 200萬-500萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
微焦點(diǎn)工業(yè)CT CT檢測(cè) CT檢測(cè)服務(wù) 工業(yè)CT
隨著制造業(yè)日益復(fù)雜，微焦點(diǎn)工業(yè)CT CT檢測(cè) CT檢測(cè)服務(wù) 工業(yè)CT 等自動(dòng)化成為標(biāo)準(zhǔn)，兼顧精度和效率的檢測(cè)呈現(xiàn)的比以往任何時(shí)候都更加重要。GE專注于變革無損檢測(cè)領(lǐng)域中的3D檢測(cè)和尺寸控制，致力于實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確、高效的檢測(cè)目標(biāo)。
通過將工業(yè)CT技術(shù)應(yīng)用于滿足工業(yè)需求，并將其與強(qiáng)大的X射線技術(shù)、自動(dòng)化機(jī)械手、全自動(dòng)軟件和GE CT技術(shù)相結(jié)合，我們已經(jīng)研發(fā)出一系列高精度CT產(chǎn)品，在保證質(zhì)量的檢測(cè)下，檢測(cè)時(shí)間由幾個(gè)小時(shí)縮短到幾分鐘。
全新phoenix v|tome|x m 將這項(xiàng)變革向前推進(jìn)了一大步，可以為你提供通用、精確的微焦點(diǎn)CT系統(tǒng)，用于無損檢測(cè)、3D尺寸測(cè)量和分析。這種高生產(chǎn)率的系統(tǒng)，可以在高速的檢測(cè)速度下，獲得更高的精度，極大優(yōu)化你的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試過程，滿足現(xiàn)如今日益增長(zhǎng)的需求。
相同圖像質(zhì)量下，有效節(jié)約掃描時(shí)間
v|tome|x m是*可以搭載GE突破性的散射線校正技術(shù)、dynam ic41數(shù)字化探測(cè)器 和高通量鎢靶的微焦點(diǎn)工業(yè)CT系統(tǒng)，使得掃描速度更快或圖像質(zhì)量更高，并真正革新了檢測(cè)方法。
提供多種配置和可選項(xiàng)，幫助您在高度準(zhǔn)確的前提下，提高生產(chǎn)率，例如ruby|plate（紅寶石標(biāo)準(zhǔn)件） 和 true|position（機(jī)械軸精準(zhǔn)定位）可用于提高測(cè)量精度、流程化操作， helix|CT（螺旋CT）可用于提高圖像質(zhì)量，簡(jiǎn)單、高效地提高樣品檢測(cè)率。
1. scatter|correct 技術(shù)
有效減少散射線偽影，相比同等效果的傳統(tǒng)扇束速度提高近100倍。
掃描時(shí)間從60分鐘減少至6分鐘
2. dynamic 41 數(shù)字平板探測(cè)器相同速度下分辨率提高一倍，或與200μm DXR探測(cè)器相同質(zhì)量下，檢測(cè)效率提高一倍。
掃描時(shí)間從6分鐘減少至3分鐘
3. high-flux|target高通量靶
提高微米CT檢測(cè)效率，或者在更小的焦點(diǎn)尺寸下，實(shí)現(xiàn)更高的功率進(jìn)而獲得近乎2倍的圖像質(zhì)量。
將3分鐘減少至1.5分鐘
4. helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升圖像質(zhì)量，在高效、易操作的前提下，提高檢測(cè)概率。
5. offset|CT 偏置CT
在原有基礎(chǔ)上，增加100%的檢測(cè)范圍。
6. 全自動(dòng)機(jī)器人
很大程度地提高檢測(cè)速度和準(zhǔn)確性，極大節(jié)約運(yùn)行成本。
7. phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數(shù)據(jù)處理、樣品評(píng)估全自動(dòng)化進(jìn)行。
微焦點(diǎn)工業(yè)CT主要參數(shù)
phoenix v|tome|x s phoenix v|tome|x m | ||
射線管類型 | 開放式設(shè)計(jì)，反射式高功率微焦點(diǎn)X射線源，配置封閉式水冷系統(tǒng)。 選配投射式高功率納米焦點(diǎn)射線源（開放式設(shè)計(jì)） | |
大電壓 / 功率 | 240 kV/ 320 W | 300 kV/ 500 W. 240 kV/ 320 W （選配） |
選配納米CT的雙源設(shè)計(jì)®: 180 kV / 20 W 配置鉆石靶的高功率納米焦點(diǎn)射線源 | 高精度氣浮轉(zhuǎn)臺(tái)| 雙源一鍵式切換系統(tǒng) | ||
幾何放大倍率 (3D) | 1.46 倍至100 倍; 選配納米射線源后增大至200 倍 | 1.3 倍至100 倍; 選配納米射線源后增大至200 倍 |
細(xì)節(jié)檢測(cè)能力 | < 1 μm (微米焦點(diǎn)射線源); 0.2 μm (選配納米焦點(diǎn)射線源) | |
小體素尺寸 | 2 μm(微焦點(diǎn)) | 2 μm (微焦點(diǎn)), 1 μm（選配dyn. 41|100） |
<1 μm(選配納米焦點(diǎn)射線源) | <0.5 μm (納米射線源 + dyn. 41|100) | |
測(cè)量精度 | 參考VDI 2630聲明精度 | 4+L/100μm參考VDI 2630-1.3 |
探測(cè)器類型 (依據(jù)ASTM E2597 標(biāo) 準(zhǔn)) | 溫度穩(wěn)定型GE DXR平板探測(cè)器, 200 μm像素尺寸, 1,000 x 1,000 像素?cái)?shù)量, 200 x 200 mm (8”), 支持2倍虛擬放大 | 溫度穩(wěn)定型GE dynamic 41|200平板探測(cè)器， 410 x 410 mm (16” x 16”), 200 μm像素尺寸, 2036 x 2036 像素?cái)?shù)量 (4 MP), 高動(dòng)態(tài)范圍 > 10000:1 |
選配 400 x 400 mm (16”) ， 4 MPixel DXR 探測(cè)器 (無2倍虛擬放大) | 選配GE dynamic 41|100 探測(cè)器， 410 x 410 mm (16” x 16”), 100 μm 像素尺寸, 4048 x 4048 像素?cái)?shù)量 (16 MP)，分辨率提高2倍 | |
機(jī)械系統(tǒng) | 5軸高精度機(jī)械系統(tǒng), *設(shè)計(jì)優(yōu)化穩(wěn)定性 | 大理石基座的4軸機(jī)械系統(tǒng) |
焦距 | 800 mm (8”探測(cè)器) | 930 mm (16” 探測(cè)器) | 800 mm |
大樣品直徑 x 高度 | 大3D掃描尺寸 260 mm Ø x 420 mm, 大 400 mm Ø 選配offset|CT和 8” 探測(cè)器 | 360 mm x 600 mm; 限制移動(dòng)范圍500 x 600 mm , 大3D 掃描范圍 420 mm Ø x 400 mm |
大樣品重量 | 10 kg (22 lbs.) | 50 kg (110 lbs.), 高精度CT:20 kg (44 lbs.) |
大物距 | 545 mm(微焦點(diǎn)) | 600 mm (微焦點(diǎn)) |
系統(tǒng)尺寸 W x H x D | 2,170 mm x 1,690 mm x 1,500 mm (85.4” x 66.5” 59” ) | 2,620 mm x 2,060 mm x 1,570 mm (103” x 81” x 62”); D 2,980 mm (117.3”)包含控制面板和發(fā)生器 |
系統(tǒng)重量 | 約2,900 kg /6,400 lbs. (不含附件) | 約7,960 kg /17,550 lbs. (不含附件) |
溫度穩(wěn)定性 | 射線源冷卻系統(tǒng)| 溫度穩(wěn)定型探測(cè)器 | 射線源冷卻系統(tǒng)|溫度穩(wěn)定型探測(cè)器|溫度穩(wěn)定型鉛 房 |
選配scatter|correct 硬件及軟件模塊 (可升級(jí)) |
| 小化散射線偽影，達(dá)到線陣列同等水平圖像質(zhì)量；大掃描直徑: 260 mm, 幾何放大倍率1,51 倍 - 100倍 |
選配高通量靶 | 檢測(cè)效率提高2倍或檢測(cè)效果提高2倍; 射線源功率為100 W | |
選配2D 檢測(cè)模塊 | 配置傾斜軸，檢測(cè)樣品重量10 kg (22 lbs.) | 2D 檢測(cè)軟件+ datos|x CT軟件 | |
選配測(cè)量版本 (可升級(jí)) |
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2 標(biāo)準(zhǔn)件 | 可選多標(biāo)準(zhǔn)件 | |
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選配螺旋CT & 擴(kuò)展CT | 采用高級(jí)掃描模式，提升掃描范圍和圖像質(zhì)量，螺旋CT：用于長(zhǎng)樣品掃描，并有效減少偽影；擴(kuò)展CT：可 以掃描更大尺寸的樣品，或者獲得更高的分辨率 | |
選配 click&measure|CT | 用于全自動(dòng)數(shù)據(jù)處理 | 已包含 |
選配 production|edition |
| 根據(jù)需求配置全自動(dòng)機(jī)器人 |
軟件 | phoenix datos|x 3D圖像采集和數(shù)據(jù)重建軟件，擁有不同的3D軟件包，用于尺寸測(cè)量、失效分析和結(jié)構(gòu)檢 測(cè)。 | |
輻射安全防護(hù) | 全封閉式自屏蔽防護(hù)鉛房，類型滿足德國(guó)RöV，適用于法國(guó)NFC 74 100 和美國(guó)21 CFR ，當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)要求的其他許可。 | |
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