蔡司微焦點X射線測量機Xradia 610 & 620 Versa采用改進的光源和光學技術(shù)

　　X射線計算機斷層掃描成像領(lǐng)域面臨的兩大挑戰(zhàn)是：實現(xiàn)大尺寸樣品和大工作距離下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的兩款X射線顯微鏡憑借以下優(yōu)勢解決了這些挑戰(zhàn)：系統(tǒng)可提供高功率的X射線源，顯著提高X射線通量，從而加快了斷層掃描速度。工作效率提高達兩倍，而且不會影響空間分辨率。同時，X射線光源的穩(wěn)定性得到提升，使用壽命也更長。

　　主要特性包括：

　　?高空間分辨率500nm，小體素40 nm

　　?與蔡司Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高兩倍

　　?更加簡便易用，包括快速激活源

　　?能夠在較大的工作距離下對更廣的樣品類型和尺寸的樣品進行亞微米特征的觀察

　　更高的分辨率和通量

　　傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而蔡司X射線顯微鏡Xradia Versa則將采用光學和幾何兩級放大，同時使用可以實現(xiàn)更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)(RaaD)能夠?qū)Τ叽绺?、密度更高的樣?包括零件和設(shè)備)進行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)(FPX)能夠?qū)Υ篌w積樣品(重達25 kg)進行快速宏觀掃描，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導航。

　　實現(xiàn)新的自由度

　　運用業(yè)界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究 ：憑借大化利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術(shù)(LabDCT)揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。*的圖像采集技術(shù)可實現(xiàn)對大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學習算法，幫助您進行樣品的后處理和分割。