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            HC系列 半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

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              北京華測試驗儀器有限公司( 簡稱: 華測儀器) 為高新技術企業(yè),專注于絕緣材料與功能新材料電性能檢測以及材料電學測控設備的研發(fā)、生產、銷售和服務,目前公司產品已應用于全國二十多個省、市、自治區(qū)。
              公司有功能材料、電氣絕緣材料兩個電學試驗室;涉及材料測試儀器、器件的放大、調理、采集、控制;傳感器性能綜合評價等相關儀器。

              產品系列:功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。




            功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。

            產地類別 國產 應用領域 綜合


                     環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,為后道封裝的主要原材料之一,目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響,抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊,保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓(HTRB)性能有重要控制作用。





            半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

            半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

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