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AX8200 電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備
| 參考價(jià) | ￥ 218000 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) AX8200
- 產(chǎn)地 新吳區(qū)漓江路11號(hào)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/8/19 15:11:33
- 訪問(wèn)次數(shù) 956
X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備X-RAY檢測(cè)設(shè)備X射線無(wú)損探傷X光探傷檢查機(jī)X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備
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光譜，色譜，質(zhì)譜，ROHS檢測(cè)儀，X-ray無(wú)損分析設(shè)備，電鍍層厚度測(cè)試儀，材料成分分析儀，手持式光譜儀等。
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：
電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見(jiàn)的。
再者，在封裝流程中，焊盤(pán)長(zhǎng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒(méi)有連接上、過(guò)多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問(wèn)題。
此外，焊盤(pán)硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡。這類問(wèn)題都會(huì)對(duì)集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見(jiàn)缺陷都不能用AOI技術(shù)來(lái)分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測(cè)試既要求對(duì)所測(cè)試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識(shí)，也要求測(cè)試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測(cè)試設(shè)備復(fù)雜，測(cè)試成本高，測(cè)試的成效還取決于測(cè)試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測(cè)試帶來(lái)了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測(cè)難題，出現(xiàn)了將x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)流程，與前述的幾種測(cè)試方法對(duì)比具備更多的優(yōu)勢(shì)，它為給予了提升“一次通過(guò)率”和取得“*”的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。
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產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
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