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            美國bm 納米級金皺紋膜微電極

            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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            主營產(chǎn)品:

            1、德國BIO-SYS、bioreader酶聯(lián)免疫斑點(diǎn)分析系統(tǒng)(Elispot)

            2、美國Bmseed 細(xì)胞力、電刺激、成像系統(tǒng)

            3、美國Tissue growth體外三維組織應(yīng)力加載培養(yǎng)、測試分析系統(tǒng)設(shè)備

            4、美國Flocel、DIV-BBB體外血腦屏障模型系統(tǒng)

            5、美國SRLI、BTC-2000皮膚、軟組織等彈性材料機(jī)械特性實(shí)時(shí)測定系統(tǒng)

            6、美國CDF、VCU細(xì)胞組織顱腦損傷控制儀

            7、動物科學(xué)、高性比價(jià)微量注射泵、微流泵等科研設(shè)備

            8、各種3D細(xì)胞培養(yǎng)板

             

             

             

            ELispot分析儀,細(xì)胞電生理等科研儀器,試劑耗材

            應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥,綜合 模塊化力、電生理、成像三合一 集成
            拉伸 應(yīng)變率≤80/s,應(yīng)變≤50% 多通道微電極 2x60
            高分辨率活細(xì)胞成像 2MP分辨率下每秒高達(dá)2000幀

            納米級金皺紋膜微電極

            納米級金皺紋膜微電極

            美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)

            機(jī)械力刺激

            電刺激記錄

            高分辨率成像三合一


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            美國bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型

            3D 貼合微電極陣列,用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準(zhǔn)確評估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能,以推進(jìn)眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。

            3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個(gè)更貼近自然地環(huán)境,以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項(xiàng)新技術(shù)將推動創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。

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            Bmseed應(yīng)用場景

            1、力-電多物理場作用是生命活動的基本屬性之一

            生命物質(zhì)包括細(xì)胞和各種組織器官都能產(chǎn)生電活動和都受到應(yīng)力刺激,盡管它們電位的和電活動產(chǎn)生機(jī)理不相同。

            胞電信號分析裝置已經(jīng)不能適應(yīng)生命活動的基本屬性,不能滿足靈活的科研設(shè)計(jì)。

            BMSEED建立了新的多場耦合作用下體外細(xì)胞刺激記錄分析模型,將多通道微電極電刺激、細(xì)胞阻抗定量測量、電活

            動記錄以及生長因子作為非力學(xué)因素引入模型,增加模型中的綜合因素,使模型更加合理化。

            2、該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)靈活的力-電可耦合刺激

            使研究者設(shè)計(jì)研究:應(yīng)力本身引起還是由應(yīng)力產(chǎn)生的電位引起,或是兩者都起作用?

            3、該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)阻抗定量測量以及活細(xì)胞電活動記錄表征

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            • 微裂紋金膜具有多種理想特性:

            • 低電阻抗

            • 可彈性伸縮

            • 低彈性模量

            • 低疲勞

            • 便宜

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            為什么金膜微裂很重要?

            PDMS (sMEA) 上的微裂紋金膜

            平滑的金膜在應(yīng)變小于 2%時(shí)破裂并停止導(dǎo)電。

            因此,控制形態(tài)非常重要。要控制金膜的形態(tài),需要了解影響形態(tài)的工藝參數(shù):




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