美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)

機械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

腦類器官3D記錄系統(tǒng)，3d可牽張微電極陣列系統(tǒng)，3D MEA，3D Microelectrode Arrays ，3D 貼合微電極陣列，3D-formfitting microelectrode array，3D Stretchable Microelectrode Array (sMEA)，周圍神經(jīng)系統(tǒng)PNS電極陣列，ECoG 電極陣列

細胞組織微電極陣列拉伸刺激與成像記錄系統(tǒng)，細胞組織拉伸電刺激測量分析系統(tǒng)，細胞電極應力刺激系統(tǒng)，微電極及機械力刺激系統(tǒng)，微電極耦合機械力刺激系統(tǒng)，微電極同時機械力刺激系統(tǒng)，微電極偶聯(lián)機械力刺激系統(tǒng).

美國bm廠家的3D微電極陣列將推進基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型

3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術將使研究人員能夠準確評估這些結構的健康狀況和功能，以推進眾多領域的藥物測試和組織工程。

牽張刺激牽張耦合電刺激記錄、電刺激記錄分析耗材、配件

可牽張多通道微電極特性：

．柔性， 可拉伸， 軟(Flexible, Stretchable and Soft)

．記錄和剌激電生理活動(Recording and Stimulation of Electrophysiological Activity)

．機城力方面強大：拉伸， 彎曲， 扭曲（Mechanically robust: stretch, bend, twist)

微裂紋金膜提供了理想的性能組合：

．低電阻(low electrical impedance)

．彈性可拉伸(elastically stretchable)

．低彈性模量(low elastic modulus)

．低疲勞(low fatigue)

Mechanics Module力學模塊

功能

細胞、組織拉伸模塊，對細胞進行牽張刺激加載

應用

3種細胞拉伸模型可用于不同應用：神經(jīng)退行性疾病、神經(jīng)創(chuàng)傷、組織工程、藥物篩選
可變應變率
提供各種應變曲線（徑向、線性、定制）
可定制
在培養(yǎng)箱中使用
可以添加成像和電生理模塊

描述

★支持雙軸和單軸拉伸兩種模式

★可快速沖擊損傷拉伸或周期性拉伸

★連續(xù)可調(diào)的牽張率和頻率

★可以偶聯(lián)成像和電生理模塊

★實時生成應變曲線（徑向，線性，自定義）

★自定義應變場

★應變速率高達80 / s

★高達50％的應變

★任何拉伸圖案

★高重復性

★可在培養(yǎng)箱中使用