化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>試驗(yàn)機(jī)>其它試驗(yàn)機(jī)>LW-S203C 芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀
LW-S203C 芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀
| 參考價(jià) | ￥ 168000 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 蘇州市聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) LW-S203C
- 產(chǎn)地 蘇州市
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/4/6 21:41:36
- 訪問(wèn)次數(shù) 1755
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蘇州市聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備有限公司為深圳市聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備有限公司的分公司。公司自成立以來(lái)專注于精密力學(xué)檢測(cè)設(shè)備、信賴性測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，致力于稱為行業(yè)里面的優(yōu)異者；為客戶量身定制各種檢測(cè)設(shè)備，致力于成為檢測(cè)設(shè)備行業(yè)里面的優(yōu)質(zhì)服務(wù)商！主要設(shè)備有：力學(xué)、視覺(jué)、壽命、環(huán)境、光學(xué)、試驗(yàn)室成套設(shè)備，非標(biāo)定制檢測(cè)設(shè)備等。
力學(xué)檢測(cè)設(shè)備：扭力、插拔力、彈力、壓力、拉力、疲勞等試驗(yàn)機(jī)。視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備：機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，外觀檢測(cè)，對(duì)位檢測(cè)，顏色檢測(cè)分類(lèi)、字符識(shí)別檢測(cè)，幾何測(cè)量，缺陷檢測(cè)，產(chǎn)品OK/NG判定，機(jī)器人引導(dǎo)等。還有壽命測(cè)試設(shè)備，環(huán)境檢測(cè)設(shè)備，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。
公司檢測(cè)設(shè)備服務(wù)市場(chǎng)上各個(gè)行業(yè)：連接器接插件按鍵開(kāi)關(guān)鉸鏈等零部件行業(yè)、消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域如手機(jī)手表電腦等行業(yè)、汽車(chē)零部件結(jié)構(gòu)件檢測(cè)行業(yè)、家用電子電器行業(yè)、以及各航天研究所學(xué)院、醫(yī)療生物等等行業(yè)。每個(gè)行業(yè)我司均有代表性客戶合作，獲得各行業(yè)客戶好評(píng)。
公司理念：服務(wù)：對(duì)客戶真誠(chéng)服務(wù)，與客戶共同發(fā)展。創(chuàng)新：我們的創(chuàng)新源自客戶的要求與挑剔。品質(zhì)：以人品帶產(chǎn)品，以品質(zhì)帶品牌?？萍迹嚎茖W(xué)提供知識(shí)，技術(shù)提供方法
插拔力試驗(yàn)機(jī)、荷重行程手感試驗(yàn)機(jī)、扭力扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)、彈簧試驗(yàn)機(jī)、拉壓力材料試驗(yàn)機(jī)、壽命試驗(yàn)機(jī)、非標(biāo)定制檢測(cè)設(shè)備
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子/電池,航空航天,汽車(chē)及零部件,電氣 | 品牌 | 聯(lián)往設(shè)備 |
|---|---|---|---|
| 功能 | 芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀 |
芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器
芯片金球焊點(diǎn)凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀測(cè)試類(lèi)型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):
冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.廣泛的測(cè)試能力
當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。（非標(biāo)定制）
2.圖像采集系統(tǒng)
快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。
3.XY平臺(tái)
標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制。
產(chǎn)品應(yīng)用：
焊帶拉力測(cè)試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載具可以測(cè)試各種尺寸和類(lèi)型的樣品。
銅線的焊球拉力測(cè)試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。
拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來(lái)越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析
鈍化層剪切測(cè)試–使用軟件和特定負(fù)載具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試，而不受鈍化層的限制。
具體芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀可以與聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備聯(lián)系
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