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            產(chǎn)品展廳

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            化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>測量/計量儀器>表面測量儀器>光學(xué)表面分析儀>PLS-F1000/F1002 晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機

            PLS-F1000/F1002 晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機

            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

            聯(lián)系方式:岱美儀器查看聯(lián)系方式

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            岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


            岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

            晶圓鍵合機、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


            岱美重要合作伙伴包括有:

            Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

            n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


            如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




            膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

            產(chǎn)地類別 進口 應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,電氣,綜合
            晶圓尺寸 4寸、6寸、8寸、12寸 檢測內(nèi)容 TTV,?Bow,?Warp,?Thickness,?TIR
            產(chǎn)能 280WPH 晶圓厚度測試范圍 20um~2500um
            分辨率 0.002um

            晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的晶圓形貌自動檢測及分選機。

            1、適用晶圓 Wafer Size

            •      4寸、6寸、8寸、12寸晶圓

            2、檢測內(nèi)容與結(jié)果輸出 Measurements &Export  

            •      檢測內(nèi)容:TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測試)

            3、檢測關(guān)鍵指標(biāo) Measurement Key Capability

            •      產(chǎn)能(4寸、4線米字):280WPH

            •      晶圓厚度測試范圍:20um~2500um

            •      檢測分辨率:0.002um

            •      重復(fù)性:3σ≤0.1um

            •      Bow/Warp 重復(fù)性 : 3σ≤0.5um

            •      選配 OCR 識別 尋邊功能 MEMS等擴展

            •      具光譜共焦雙探頭對射傳感器以及紅外干涉點傳感器厚度測量技術(shù)

            •      可依需求提供客制單機 wafer mapping 機

            4、適用范圍 Film Size &Applied Situation

            •      白膜、藍(lán)膜、黑膜及多層復(fù)雜薄膜結(jié)構(gòu)

            •      可用于50mm到450mm晶圓及基底,也可根據(jù)需求定制

            •      應(yīng)用范圍包括刻蝕、化學(xué)氣相沉積、光刻、化學(xué)機械拋光和晶圓鍵合等工藝段的測量

            晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機

            紅外干涉中心點與邊緣各層厚度實時畫面

            晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機

            晶圓形貌檢測結(jié)果三維圖

            以上是晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機的介紹。





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