狠狠色丁香久久综合婷婷亚洲成人福利在线-欧美日韩在线观看免费-国产99久久久久久免费看-国产欧美在线一区二区三区-欧美精品一区二区三区免费观看-国内精品99亚洲免费高清

            官方微信|手機版

            產(chǎn)品展廳

            產(chǎn)品求購企業(yè)資訊會展

            發(fā)布詢價單

            化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設(shè)備>鍵合機>EVG850 DB 自動解鍵合系統(tǒng)

            EVG850 DB 自動解鍵合系統(tǒng)

            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

            聯(lián)系方式:岱美儀器查看聯(lián)系方式

            聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


            岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


            岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

            晶圓鍵合機、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


            岱美重要合作伙伴包括有:

            Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

            n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


            如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




            膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

            EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)

            應(yīng)用:全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

            一、應(yīng)用

            在全自動解鍵合機(晶圓鍵合機)中,經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。

            二、特征

            在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
            自動清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
            程序控制系統(tǒng)(解鍵合)
            實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)(解鍵合)
            自動化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
            適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
            模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合)

            三、
            EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)技術(shù)數(shù)據(jù)

            晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米;高達(dá)12英寸的薄膜面積
            組態(tài):
            解鍵合模塊
            清潔模塊
            薄膜裱框機

            四、選件(晶圓鍵合機)

            ID閱讀
            多種輸出格式
            高形貌的晶圓處理
            翹曲的晶圓處理

            晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米;高達(dá)12英寸的薄膜面積
            組態(tài):
            解鍵合模塊
            清潔模塊
            薄膜裱框機

             



            化工儀器網(wǎng)

            采購商登錄
            記住賬號    找回密碼
            沒有賬號?免費注冊

            提示

            ×

            *您想獲取產(chǎn)品的資料:

            以上可多選,勾選其他,可自行輸入要求

            個人信息:

            溫馨提示

            該企業(yè)已關(guān)閉在線交流功能