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            產(chǎn)品展廳

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            FR-Scanner:自動化高速薄膜厚度測量儀

            具體成交價以合同協(xié)議為準

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            岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


            岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產(chǎn)品:

            晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


            岱美重要合作伙伴包括有:

            Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

            n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


            如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構(gòu)長期發(fā)展的目標。




            膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

            產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
            應用領域 電子/電池,綜合
             Thetametrisis顯示器薄膜測量儀 FR-Scanner 是一種緊湊的臺式工具,適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快速和準確測量薄膜特性:厚度,折射率,均勻性,顏色等。真空吸盤可應用于任何直徑或其他形狀的樣片。
              1、應用
              半導體生產(chǎn)制造:(光刻膠, 電介質(zhì),光子多層結(jié)構(gòu), poly-Si, Si, DLC, )
              光伏產(chǎn)業(yè)
              液晶顯示
              光學薄膜
              聚合物
              微機電系統(tǒng)和微光機電系統(tǒng)
              基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明
              Thetametrisis顯示器薄膜測量儀*的光學模塊可容納所有光學部件:分光計、復合光源(壽命10000小時)、高精度反射探頭。因此,在準確性、重現(xiàn)性和長期穩(wěn)定性方面保證了優(yōu)異的性能。
              Thetametrisis顯示器薄膜測量儀 光學厚度測量儀通過高速旋轉(zhuǎn)平臺和光學探頭直線移動掃描晶圓片(極坐標掃描)。通過這種方法,可以在很短的時間內(nèi)記錄具有高重復性的精確反射率數(shù)據(jù),這使得FR-Scanner 成為測繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。
              2、特征
              單點分析(不需要預估值)
              動態(tài)測量
              包括光學參數(shù)(n和k,顏色) o 為演示保存視頻
              600 多種的預存材料
              離線分析
              免費軟件更新

              3、性能參數(shù)


              4、測量原理
              白光反射光譜(WLRS)是測量從單層薄膜或多層堆疊結(jié)構(gòu)的一個波長范圍內(nèi)光的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學常數(shù)(n和k)等。


             
              1、樣片平臺可容納任意形狀的樣品。450mm平臺也可根據(jù)要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過定制配置;
              2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對于其他薄膜/基質(zhì),這些值可能略有不同;
              3、15天平均值的標準差平均值。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅;
              4、2 X (超過15天的日平均值的標準偏差)。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅;
              5、測量結(jié)果與校準的光譜橢偏儀比較;
              6、根據(jù)材料;
              7、測量以8 "晶圓為基準。如有特殊要求,掃描速度可超過1000次測量/每分鐘;
              如果您想要了解更多關于Thetametrisis膜厚儀的產(chǎn)品信息,請聯(lián)系我們岱美儀器。



             



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