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            產(chǎn)品展廳

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            MILA迷你小型快速退火爐3寸

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            昱臣半導體技術(shù)(香港)有限公司是專業(yè)的半導體及微電子領(lǐng)域儀器設(shè)備供應商,昱臣半導體技術(shù)(香港)有限公司所代理的儀器設(shè)備廣泛用于高校、研究所、半導體企業(yè)。

            昱臣半導體技術(shù)(香港)有限公司目前代理的主要產(chǎn)品包括:

            - 霍爾效應測試儀(Hall Effect Measurement System);

            - 快速退火爐(RTP);

            - 回流焊爐,真空燒結(jié)爐(Reflow Solder System);

            - 探針臺(Probe Station),低溫探針臺(Cryogenic Probe Station);

            - 貼片機(Die Bonder),劃片機(Scriber),球焊機/鍥焊機(Wire Bonder);

            - 原子層沉積系統(tǒng)(ALD),等離子增強原子層沉積設(shè)備(PEALD);

            - 磁控濺射鍍膜機(Sputter),電子束蒸發(fā)鍍膜機(E-beam Evaporator),熱蒸發(fā)鍍膜機(Thermal Evaporator),脈沖激光沉積系統(tǒng)(PLD) ;

            - 低壓化學氣相沉積系統(tǒng)(LPCVD),等離子增強化學氣相沉積系統(tǒng)(PECVD),快速熱化學氣相沉積系統(tǒng)(RTCVD);

            - 反應離子刻蝕機(RIE),ICP刻蝕機,等離子體刻蝕機;

            - 致冷機/低溫恒溫器(Cryostat/Cryocooler);

            - 加熱臺、熱板、烤膠臺 (Hot Chuck / Hot Plate);

            - 掃描開爾文探針系統(tǒng)(Kelvin Probe),光反射膜厚儀(Reflectometer);

            - 高溫超導磁體(HTS Magnet),快速場循環(huán)核磁共振弛豫測試儀(FFC Reflexometer);






            原子層沉積系統(tǒng),快速退火爐,PECVD,刻蝕機

            RTP-1250小型真空快速退火爐(RTP/RTA)為日本進口的快速退火爐。

            該儀器:尺寸小巧,使用風冷、無須水冷,電流要求不高(3安培),性價比高,使用方便,非常適合科研院所的科研使用。

             

            技術(shù)規(guī)格:

              - 加熱方式:紅外鹵素鎢燈,600W;
              - 鹵素紅外燈數(shù)量:4支;

              - 升溫速率:100℃/秒;

              - 降溫速率:50秒(1000℃ → 400℃);

              - 溫度:1200℃;

              - 溫度精度:+/-0.3℃

              - 樣品尺寸:50 x 50mm,3寸;

              - 退火環(huán)境:真空、惰性氣體、空氣、其他工藝氣氛(如氧氣、氫氣等);

              - 真空泵及極限壓力:機械泵,10-3Torr水平(選配);

              - 電壓:220 V,單相;

              - 儀器尺寸:400*300*450mm (W*D*H);

              - 質(zhì)量:凈重30Kg;

            儀器特點:

              - 可在真空/不同氣氛/空氣不同環(huán)境下,對樣品進行快速熱處理;

              - 溫控精度高;

              - 適合高?;蜓芯克蒲惺褂?;

              - 無須額外的冷卻系統(tǒng);

              - 緊湊的臺式設(shè)計;

              - 儀器操作方便,樣片裝取容易;

              - 價格合理,高性價比;

            應用領(lǐng)域:

              - 快速熱退火 (Rapid Thermal Annealing,RTA);

             - 快速熱氧化 (Rapid Thermal Oxidation,RTO);

              - 快速熱氮化 (Rapid Thermal Nitridation,RTN);

              - 硅化 (Silicidation);

              - 擴散 (Diffusion);

              - 化合物半導體退火 (Compound Semiconductor Annealing);

              - 離子注入后退火 (Implant Annealing);

              - 電極合金化 (Contact Alloying);

              - 晶化和致密化 (Crystallization and Densification);

              - 合金熔點分析;

              - 薄膜沉積;

                等等…



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