CHUCK探針臺(tái) 維修升級(jí)改造服務(wù)，

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，光電行業(yè)，尤其是第三代半導(dǎo)體的飛速發(fā)展，芯片CP晶圓級(jí)的測(cè)試要求的越來(lái)越重要。

傳統(tǒng)針測(cè)設(shè)備很多已經(jīng)無(wú)法滿足測(cè)試需求，如：更低溫度需求，高壓大電流，低漏電低噪聲等等。

為了滿足客戶(hù)的需求，我們基于自身溫控系統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，致力于為客戶(hù)打造低成本的探針臺(tái)CHUCK系統(tǒng)升級(jí)方案。

CHUCK探針臺(tái) 維修升級(jí)改造服務(wù)，

可提供對(duì)CASCADE MICROTECH各種探針臺(tái)和不同的客戶(hù)測(cè)試需求，如：PA200\PA300等，皆可提供對(duì)應(yīng)的升級(jí)方案。

探針臺(tái)系統(tǒng) 維修升級(jí)服務(wù)

升級(jí)內(nèi)容

1. CHUCK安裝和國(guó)產(chǎn)化替代；

2. 高低溫防結(jié)霜的微腔定制；

3. CHUCK盤(pán)面修復(fù)；（日本TEL/TSK）

4. 基于探針臺(tái)的平整度調(diào)試；

5. 軟體兼容調(diào)試

   
   

zonglen的CHUCK系統(tǒng)溫度范圍涵蓋的-60℃到+200℃；常溫到+200℃（高溫可選+300℃），采用的制冷技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速降溫和精準(zhǔn)控溫。同時(shí)，我們采用高品質(zhì)的材料和制造工藝，確保系統(tǒng)的高可靠性和長(zhǎng)壽命。我們針對(duì)各種探針臺(tái)和不同的客戶(hù)測(cè)試需求，皆可提供對(duì)應(yīng)的升級(jí)方案。

高精度和高穩(wěn)定性：我們的系統(tǒng)采用溫度控制技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的溫度控制和穩(wěn)定性。

快速降溫：我們的系統(tǒng)采用的制冷技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速降溫，縮短測(cè)試時(shí)間。

高可靠性：我們采用高品質(zhì)的材料和制造工藝，確保系統(tǒng)的高可靠性。

售后服務(wù)：我們提供售后服務(wù)，確?？蛻?hù)在使用過(guò)程中得到及時(shí)的技術(shù)支持和解決方案。

適用品牌：美國(guó)Cascade, Electroglas， MPI , EVERBEING Wentworth ，Hprobe，Micronics Japan，KeyFactor Systems，MicroXact，SemiProbe，Micromanipulator，國(guó)內(nèi)品牌的手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)

Thermal CHUCK System TC-A系列是一款溫度范圍為-60℃到+200℃（可選+300℃）氣冷型高低溫晶圓卡盤(pán)系統(tǒng)，主要由空氣冷卻卡盤(pán)和溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性，廣泛應(yīng)用于各種尺寸（4”,6”,8”12”）的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析，如：功率器件建模測(cè)試、晶圓可靠性評(píng)估、生產(chǎn)型變溫檢測(cè)，變溫光電測(cè)試、射頻變溫測(cè)試等。

關(guān)鍵特征:

僅使用空氣冷卻—無(wú)液體或帕爾貼元件

溫度范圍為-60℃到+200℃（可選+300℃）

模塊化系統(tǒng)，適合單獨(dú)測(cè)試的需要

溫控器占地面積小，節(jié)省空間

兼容各大主流生產(chǎn)型或分析型探針臺(tái)

可集成全套的軟硬件于一體