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            E-LIT 德國InfraTec鎖相熱紅外成像顯微鏡

            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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            似空科學(xué)儀器(上海)有限公司是一家儀器設(shè)備的經(jīng)銷商。我們致力于為中國制造業(yè)和研發(fā)機構(gòu)提供高精度、符合人體工學(xué)設(shè)計的儀器設(shè)備。我們也夢想有朝一日,能夠充分掌握市場需求,深刻理解儀器設(shè)備的技術(shù)原理,聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人,為中國的制造業(yè)升級以及中國科研走向世界,提供自有知識產(chǎn)權(quán)的先進儀器設(shè)備!
            儀器設(shè)備發(fā)展的是探測手段和傳感器不對被測目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾,企業(yè)管理的是一切以市場為核心,不以自我的意愿抗拒市場的趨勢,代替客戶的喜好,于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”,希望以忘我的精神服務(wù)客戶。

             

            失效分析,芯片開封,表面觀測,金相研磨,光學(xué)及視頻顯微鏡,超聲波檢測,X射線檢測,激光微納加工等

            應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件
              德國InfraTec鎖相熱紅外成像顯微鏡是一款高性能的紅外熱成像設(shè)備,特別適用于需要高精度、高分辨率熱成像測量的領(lǐng)域。主要應(yīng)用于航空航天、醫(yī)學(xué)、激光加工、微細(xì)結(jié)構(gòu)紅外成像、電子/微電子領(lǐng)域測溫、半導(dǎo)體材料/器件測溫、金屬和非金屬材料制備、非破壞性材料測試、Lock-in熱點成像、PPT脈沖熱成像、材料應(yīng)力測試分析、太陽能電池質(zhì)量檢測等。

             

            ImageIR® 9500 制冷式高清中波紅外熱像主機

             

            德國InfraTec  鎖相紅外熱成像系統(tǒng)顯微鏡

             

             

            德國InfraTec  鎖相紅外熱成像系統(tǒng)顯微鏡

            微米級芯片瞬態(tài)熱特性測試系統(tǒng)的主要優(yōu)勢:

            1. 主要部件在德國設(shè)計和制造,品質(zhì)優(yōu)良、穩(wěn)定可靠。

            2. 采用640 x 512紅外像素探測器,為測試微小結(jié)構(gòu)提供更寬的視場和更高的分辨力。

            3. 可選多種規(guī)格特寫和顯微鏡頭,解析度可達1.9 微米。

            4. 可對極短的峰值信號進行分析,測量數(shù)據(jù)直接傳輸?shù)接嬎銠C。

            5. 最短的抖動時間和各種輸入和輸出選項賦予本系統(tǒng)在使用和測量程序設(shè)置方面更高的靈活性。 6. 即便是20mK甚或是更小的溫差也可以被輕松地探測到。

            7.  電子元件的脈沖激勵式測量 通過設(shè)置電子元件的功率脈沖增強測量最小溫度偏查的能力。InfraTec提供硬件和軟件來實現(xiàn)這種更精確的測量。

            8. 從定性到精確的定量分析,這將幫助您以專業(yè)的方式進行測量。

            9.本系統(tǒng) 附帶了一個全面的軟件包 IRBIS ® 3。此模塊化的軟件將適合您的特定需求,并使熱像儀的控制、 數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析方便易行。各式各樣的執(zhí)行功能將為數(shù)據(jù)分析變得簡便高效。

            德國InfraTec  鎖相紅外熱成像系統(tǒng)顯微鏡

             


             

             

             

            德國InfraTec鎖相熱紅外成像顯微鏡性能參數(shù)表

            熱成像主機

            ImageIR 9500

            典型應(yīng)用:

            □航空航天

            □醫(yī)學(xué)

            □激光加工

            □微細(xì)結(jié)構(gòu)紅外成像

            □電子、微電子領(lǐng)域測溫

            □半導(dǎo)體材料、器件測溫

            □金屬和非金屬材料制備

            □非破壞性材料測試

            □Lock-in熱點成像

            □PPT脈沖熱成像

            □材料應(yīng)力測試分析

            □太陽能電池質(zhì)量檢測

            探測器類型

            碲鎘汞(MCT) 

            光譜范圍

            3.7~4.8(μm)

            探測器規(guī)格

            (1280 x 720)像素, 12μm

            MicroScanning

            精密光機微掃組件,實時生成(2560x1440)像素超高清紅外熱圖(可選)

            熱靈敏度(NETD)

            ≤ 20mK@30ºC 

            冷卻方式

            長壽命低功耗分置式線性化制冷器

            標(biāo)準(zhǔn)測溫量程

            (-10~+200)ºC

            可選量程擴展

            低溫至-40ºC;高溫至3000ºC

            測量精度

            ±1ºC或±1%

            動態(tài)范圍

            14bit,16bit (可選)

            滿幀幀頻

            120Hz @ (1280 x 720)像素

            子窗口模式

            自定義成像窗口大小和位置

            非均質(zhì)化校正

            外部手動校正;可選內(nèi)置實時電動快門

            積分時間(μs)

            1~20,000

            電動光譜濾鏡轉(zhuǎn)輪

            可內(nèi)置1 組4孔或5孔位轉(zhuǎn)輪,適用于精確測溫和對特定光譜成像,孔位 選擇可手動和自動轉(zhuǎn)換

            對焦方式

            手動或軟件操控電動對焦,具全區(qū)域自動、多區(qū)域自動、指-定距離等方式

            I/O接口

            集成化4通道,包括 2路數(shù)字輸入,2路數(shù)字 / 模擬輸出

            操控和傳輸接口

            10GigE 萬兆以太網(wǎng)

            IRIG-B時間戳

            集成到紅外數(shù)據(jù)中,20ns精度

            電源/功耗

            (110-230)VAC / 50Hz輸入 / 24VDC輸出,穩(wěn)態(tài)條件下約30W

            外殼材質(zhì)

            堅固、耐用輕質(zhì)合金

            防護等級

            IP54 IEC529 , IP 67 可選

            存儲/操作溫濕度

            -40~+70ºC / -20~+50ºC, 10-95% 無冷凝

            尺寸 / 重量

            約241 x 123 x 160mm (LxWxH) / 約4.7 kg,不包括鏡頭

            固定安裝

            UNC  1/4″和 3/8″標(biāo)準(zhǔn)相機螺紋,2xM5 

               常規(guī)可選鏡頭包括: 25mm 廣角 、50mm 標(biāo)準(zhǔn)、1.0X 顯微、8.0X 顯微等。

             

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