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            產(chǎn)品展廳

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            發(fā)布詢價(jià)單

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            H300 全自動(dòng)晶圓探針臺

            參考價(jià)300000-1000000/臺
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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            廣東華矽半導(dǎo)體設(shè)備有限公司



            位于廣東省東莞市松山湖產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),專業(yè)從事微納級半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)。



            公司現(xiàn)階段主營產(chǎn)品為全自動(dòng)晶圓探針臺,在研項(xiàng)目有KGD、AOI等。



            公司擁有一支由國內(nèi)985、211名校畢業(yè)、國內(nèi)外名企工作經(jīng)驗(yàn)的博、碩士復(fù)合技術(shù)背景研發(fā)團(tuán)隊(duì),有近二十年微納級精密設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。



            研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備精密機(jī)械設(shè)計(jì)、高精度運(yùn)動(dòng)控制、光學(xué)與機(jī)器視覺、材料與熱力學(xué)等跨領(lǐng)域精密工業(yè)技術(shù)的正向研發(fā)能力,具有多項(xiàng)微納米高精尖的成功研發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。



            以科技推動(dòng)發(fā)展,以創(chuàng)新改變未來,華矽扎根東莞立足粵港澳大灣區(qū),面向國G際,華矽人將秉承“正直、共贏、卓Z越、堅(jiān)持”的企業(yè)精神,矢志不渝,篤行不怠,致力于打造一Y流的半導(dǎo)體高G端設(shè)備,成為半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域有影響力的品牌,助力半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的發(fā)展。


            全自動(dòng)探針臺,自動(dòng)晶圓探針臺,CP探針臺,WAT探針臺

            廣東華矽半導(dǎo)體設(shè)備有限公司推出的H300全自動(dòng)探針臺是一款12寸兼容8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓的CP/WAT常高溫測試設(shè)備,可實(shí)現(xiàn)各類芯片設(shè)計(jì)過程及量產(chǎn)的高精度測試,相關(guān)性能指標(biāo)及其可靠性均達(dá)到先x進(jìn)水平。該產(chǎn)品還有如下特點(diǎn):

            ①采用大理石基座,底層三導(dǎo)軌設(shè)計(jì),Z軸四角一體化支撐,滿m足負(fù)載下高剛性需求;

            ②運(yùn)動(dòng)軸使用全閉環(huán)運(yùn)控系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度、高效率和高魯棒性對準(zhǔn);

            ③上、下視覺系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高低倍自由切換、快速自動(dòng)聚焦、便捷標(biāo)定校準(zhǔn);

            ④功能強(qiáng)大、操作簡易的軟件系統(tǒng)能夠使客戶便捷處理各種測試方案。


            H300全自動(dòng)晶圓探針臺,面向12寸/8寸晶圓測試的全自動(dòng)晶圓探針臺,可提供常高溫測試環(huán)境。


            • 產(chǎn)品型號

              H300全自動(dòng)晶圓探針臺

              適用的晶圓尺寸

              12寸/8寸

              適用晶圓厚度

              200-2200μm

              綜合精度

              XY軸:±1μm;ZF軸:±2μm

              Index time

              240ms(X/Y:10mm, Z:0.5mm)

              針測壓力

              200kgf

              測試溫度

              常溫~150℃±1℃

              測試機(jī)對接方式

              Cable, Hard Docking, Direct Docking

              通訊接口

              GPIB, RS232

              設(shè)備尺寸

              1750mm(W)*1690mm(D)*1460mm(H)

              設(shè)備重量

              2000kg

              電力要求

              220VAC 2.0KVA

              壓縮空氣氣壓

              ≥0.6MPa

              真空氣壓

              ≤-60kPa






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