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            QSense High Pressure 高壓石英微晶天平

            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 公司名稱 瑞典百歐林科技有限公司
            • 品牌
            • 型號(hào)
            • 產(chǎn)地
            • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
            • 更新時(shí)間 2025/3/25 14:05:47
            • 訪問(wèn)次數(shù) 57

            聯(lián)系方式:陳俊燕查看聯(lián)系方式

            聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


               瑞典百歐林科技有限公司是一家*科研儀器生產(chǎn)商,在北歐的瑞典,丹麥和芬蘭都有主要產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)基地。我們?yōu)橛脩籼峁└呖萍?、高精度的科研設(shè)備,可用于表界面、材料科學(xué)、生物科學(xué)、藥物開(kāi)發(fā)與診斷等研究領(lǐng)域。
               我們同時(shí)專注于用戶的技術(shù)和應(yīng)用支持,以及科技的發(fā)展與進(jìn)步。我們的產(chǎn)品均基于*的測(cè)量技術(shù),而這些技術(shù),或?yàn)槲覀儯驗(yàn)槲覀?,或在*科研與發(fā)展中占主導(dǎo)地位。我們的核心戰(zhàn)略是,通過(guò)尋找具有廣闊商業(yè)前景的科研領(lǐng)域,來(lái)應(yīng)用我們的產(chǎn)品與技術(shù)。我們的現(xiàn)階段包含三大產(chǎn)品線:

            QSense:用于研究大分子界面以及相互作用的分析儀器

            QSense Pro耗散型全自動(dòng)八通道石英晶體微天平;

            QSense Omni下一代全自動(dòng)四通道石英晶體微天平;

            QSense Analyzer四通道石英晶體微天平QCM-D;

            QSense Explorer單通道擴(kuò)展版QCM-D;

            QSense Initiator單通道基礎(chǔ)版QCM-D;

            KSV NIMA:?jiǎn)畏肿訉颖∧さ臉?gòu)建與表征工具

            LBLangmuir-Blodgett)膜分析儀;

            氣液、液液/氣固界面上有序單層和多層結(jié)構(gòu)的組裝和表征

            布魯斯特顯微鏡;

            無(wú)損實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)空氣/水界面處分子層的圖像

            界面剪切流變儀;

            高靈敏度測(cè)量液體界面處的流變性能

            浸漬鍍膜機(jī);

            無(wú)振動(dòng),可程序控制的固體樣品浸漬方案

            界面紅外反射吸收光譜儀

            用于薄膜和漂浮的單分子層膜的*的表面光譜方法

            Attension:界面科學(xué)與材料技術(shù)所用的表面張力測(cè)量設(shè)備

            光學(xué)接觸角測(cè)量?jī)x/表界面張力儀 Theta/Theta Lite/Theta QC光學(xué)接觸角測(cè)量?jī)x

            力學(xué)法表界面張力儀Sigma 700/701/702/702ET/703D表/界面張力儀

               主要的客戶來(lái)自于學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、科研單位以及企業(yè)研發(fā)部門。在科研領(lǐng)域,用戶使用我們的儀器作為分析工具,以更好地開(kāi)展基礎(chǔ)或應(yīng)用研究,獲取和發(fā)表優(yōu)異的科研結(jié)果。在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,分析儀器同時(shí)用于基礎(chǔ)研究和質(zhì)量控制過(guò)程。我們的主要工業(yè)用戶均為各領(lǐng)域性的*。目前,百歐林的用戶已遍布70多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

            中國(guó)代表處:

            邊長(zhǎng)8cm 掃描距離0.5m.jpg

            上海市浦東新區(qū)祖沖之路2290弄展想廣場(chǎng)1號(hào)樓1205

            電話 86 21 6837 0071/68370072

             

             

             

            石英晶體微天平,耗散型石英晶體微天平,QCM-D,LB膜分析儀,布魯斯特角顯微鏡,界面剪切流變儀,光學(xué)接觸角測(cè)量?jī)x,表面張力測(cè)量?jī)x,薄膜制備與分析儀器

            價(jià)格區(qū)間 面議 儀器種類 國(guó)產(chǎn)
            應(yīng)用領(lǐng)域 綜合

            QSense High Pressure 高壓石英微晶天平可以實(shí)時(shí)了解真實(shí)高溫高壓條件下,體系的組成成分、添加劑相關(guān)化學(xué)物質(zhì)之間的界面相互作用,為您的研究提供了一整套的解決方案。即使是微小的改變,也能對(duì)您的工作產(chǎn)生極大的影響,而將您的決定建立在分析科學(xué)的基礎(chǔ)上,則會(huì)增加成功的機(jī)會(huì)。借助QSense® High Pressure高壓模塊,我們希望能充分激發(fā)您的想象力,通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試、分析討論和方法優(yōu)化以得到更好的結(jié)果。

             

            QSense High Pressure 高壓石英微晶天平是一款可模擬現(xiàn)實(shí)高壓反應(yīng)條件的石英晶體微天平分析設(shè)備。壓力設(shè)置高至200Bar,溫度設(shè)置高至150℃。您也可以對(duì)儀器參數(shù)進(jìn)行個(gè)性化定制,以滿足特定的實(shí)驗(yàn)需求。

            QSense High Pressure 高壓石英晶體微天平

            高壓石英晶體微天平由高溫樣品臺(tái)、高壓流動(dòng)池、高壓泵、液體處理單元和電子單元組成

             

            QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平——專家之選


            您比我們更了解您的研究領(lǐng)域。然而,無(wú)論是努力提高石油產(chǎn)量,防止食品加工設(shè)備與管道的污染,還是體系反滲透膜的脫鹽效率,充分地了解反應(yīng)過(guò)程都具價(jià)值。通過(guò)提高對(duì)油巖界面相互作用的理解,您或許能在未來(lái)做出更明智的決定。

             

            QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平——強(qiáng)有力的研究工具


            QCM-D是耗散型石英晶體微天平的簡(jiǎn)稱。該技術(shù)可記錄石英晶體芯片的振蕩頻率和耗散的變化,為在納米尺度上研究分子與表面的相互作用提供了新的視角。使用QSense® 耗散型石英晶體微天平分析儀,您可以實(shí)時(shí)跟蹤表面上發(fā)生的質(zhì)量、厚度和結(jié)構(gòu)物理特性等變化。

            QSense High Pressure 高壓石英晶體微天平

            QSense® 檢測(cè)得到的質(zhì)量吸附/脫附量以及反應(yīng)速率

             

            模擬現(xiàn)實(shí)高壓反應(yīng)條件


            不同的反應(yīng)條件下進(jìn)行的測(cè)試可能得到不同的結(jié)果,而這就是我們開(kāi)發(fā)QSense® 高壓石英晶體微天平的驅(qū)動(dòng)力。我們可提供芯片表面定制,以滿足您的不同實(shí)驗(yàn)需求?;赒CM-D的檢測(cè)結(jié)果,您可實(shí)時(shí)根據(jù)界面反應(yīng)得出結(jié)論,并對(duì)反應(yīng)流程進(jìn)行優(yōu)化。

             

            • 1. 在高壓和高溫的條件下進(jìn)行QCM-D實(shí)驗(yàn)

            • 2. 根據(jù)您的特定需求選擇芯片的材質(zhì)和涂層

            • 3. 使用不同的有機(jī)溶劑和樣品,篩選實(shí)驗(yàn)方案

             

            選擇QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平的三個(gè)理由:


            • 1. 基于對(duì)結(jié)果至關(guān)重要的表面相互作用過(guò)程信息做出更明智的決定

            • 2. 從表面材料、化學(xué)反應(yīng)、壓力和溫度等方面模擬真實(shí)的反應(yīng)條件

            • 3. 為您的實(shí)驗(yàn)室裝備一套高靈敏度的科學(xué)分析工具

             

            QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平的典型應(yīng)用領(lǐng)域:

             

             

            石油開(kāi)采

             

            從地下油藏或?yàn)r青砂中提取石油需要仔細(xì)考慮工藝條件。通過(guò)運(yùn)用科學(xué)的分析可找到最為優(yōu)化的方法。

            提高原油采收率
            聚合物和表面活性劑的使用可以改變注入水的粘度和巖石的潤(rùn)濕性,從而更好地溶解礦物中的石油。測(cè)量礦物芯片表面上聚合物或表面活性劑的吸附和釋放的原油,可以優(yōu)化采收液組成并提高原油采收率。使用較少的表面活性劑可以提供更環(huán)保的解決方案并降低成本。

            燃料和潤(rùn)滑油
            潤(rùn)滑油被廣泛用于控制摩擦和增加運(yùn)動(dòng)部件的使用壽命。潤(rùn)滑油溶液由各種具有表面活性的化學(xué)物質(zhì)組成。
            優(yōu)化發(fā)動(dòng)機(jī)潤(rùn)滑油
            了解表面活性化學(xué)物質(zhì)的吸附性質(zhì)是找到平衡潤(rùn)滑劑的關(guān)鍵。利用不銹鋼芯片研究燃料和潤(rùn)滑油添加劑對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)性能的影響。實(shí)時(shí)觀察吸附情況,尋找化學(xué)物質(zhì)間的微妙平衡,從而優(yōu)化潤(rùn)滑油的性能。
            瀝青提取
            從油砂中提取瀝青非常困難。可以使用涂有瀝青的二氧化硅芯片模擬油砂并對(duì)瀝青的釋放過(guò)程進(jìn)行分析。通過(guò)研究瀝青的脫附情況,找出適宜的pH和溫度條件,進(jìn)而提高采收率。

             

            食品加工

            食品加工設(shè)備經(jīng)過(guò)使用后,通常殘留的污垢中含有豐富的營(yíng)養(yǎng)成分,成為微生物生長(zhǎng)繁殖的培養(yǎng)基。只有清除污垢,才能保障加工后的食品處于衛(wèi)生的環(huán)境中。


            防止污垢沉積

            檢測(cè)污垢形成的過(guò)程,尋找方法或添加劑以減少污垢沉積。使用不銹鋼芯片模擬在設(shè)備和管道表面,體系的組成成分和加工溫度對(duì)結(jié)垢的影響,進(jìn)而找出適宜的化學(xué)成分、表面材料、壓力和溫度,用于預(yù)測(cè)在高溫高壓條件下,工業(yè)食品加工中不銹鋼設(shè)備的結(jié)垢/清洗行為。


             

            管道流動(dòng)保障
            管道污染和堵塞是一個(gè)代價(jià)高昂的問(wèn)題。通常通過(guò)添加化學(xué)物質(zhì)對(duì)管道流動(dòng)進(jìn)行保障。

             

            RO反滲透膜

            RO反滲透膜通過(guò)對(duì)高濃度的一側(cè)施加壓力進(jìn)行逆滲透,工作壓力設(shè)置不當(dāng),會(huì)影響產(chǎn)水通量、脫鹽率以及RO膜元件的使用壽命。


            工作壓力優(yōu)化

            通過(guò)調(diào)節(jié)進(jìn)水的壓力,研究影響反滲透膜的產(chǎn)水通量和脫鹽率的因素,使用QSense系統(tǒng)模擬真實(shí)世界中高溫高壓條件的海水淡化設(shè)施中可能遇到的傳輸現(xiàn)象。

             

             

            QSense® High Pressure高壓石英晶體微天平的技術(shù)參數(shù):


            芯片和樣品處理系統(tǒng)

            工作溫度a

            4 – 150 °C, 由軟件控制,精度為 ± 0.02 °C

            工作壓力

            90 – 200 bar (與交替蠕動(dòng)泵聯(lián)用,也可在常壓下工作)

            芯片數(shù)量

            1

            芯片表面

            超過(guò)50種標(biāo)準(zhǔn)材料,包括金屬、氧化物、碳化物和聚合物

             

            例如:金、二氧化硅、不銹鋼SS2343 & SS2348、氧化鐵、高嶺石等

            其他材料如鋼和礦物,可根據(jù)客戶要求定制

            測(cè)量特性

            時(shí)間分辨率,1個(gè)頻率

            > 100 個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)/秒

            液相質(zhì)量靈敏度b

            < 1 ng/cm2 (10 pg/mm2)

            液相耗散靈敏度b

            < 0.08 x 10-6

            電子單元參數(shù)

            電源和頻率

            100 / 115-120 / 220 / 230-240 V AC, 50-60 Hz

             

            電源應(yīng)正確接地

            軟件和電腦要求

            數(shù)據(jù)采集軟件 (QSoft)

            USB 2.0, Windows XP 或更高版本

            數(shù)據(jù)分析軟件(QSense Dfind)

            操作系統(tǒng):64位Windows 7 SP1, 8, 8.1, 10或更高版本

             

            顯示器分辨率:> 1366×768像素

            內(nèi)存:>4 GB

            數(shù)據(jù)輸入/輸出格式

            Excel, BMP, JPG, WMF, GIF, PCX, PNG, TXT

            尺寸和重量

            高 (cm)

            寬 (cm)

            長(zhǎng) (cm)

            重量 (kg)

            電子單元

            18

            36

            21

            9

            樣品池

            8

            9

            11

            2

            高壓閥門和控制面板

            68

            50

            50

            ca 30

            HPLC 泵

            14

            26

            42

            10

             

            a 溫度的穩(wěn)定性取決于環(huán)境變化對(duì)樣品池升溫或冷卻的影響。如果附近有氣流或熱源使室溫變化超過(guò)±1℃,則可能無(wú)法達(dá)到系統(tǒng)設(shè)定的溫度穩(wěn)定性。

            b 通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的QSense® 流動(dòng)模塊采集數(shù)據(jù) (單頻模式下每5秒采集一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn),假定Sauerbrey關(guān)系是有效的)。當(dāng)QSense®高壓系統(tǒng)芯片背面存在液體時(shí),靈敏度會(huì)降低。

            以上技術(shù)參數(shù)僅對(duì)此配置有效。所有技術(shù)指標(biāo)如有更改,恕不另行通知。

             

             



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