化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備>其它半導(dǎo)體設(shè)備>集成系統(tǒng) 天恒科儀 晶圓測試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封測
集成系統(tǒng) 天恒科儀 晶圓測試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封測
- 公司名稱 天恒科儀(蘇州)光電有限技術(shù)公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) 集成系統(tǒng)
- 產(chǎn)地 蘇州市吳中區(qū)天鵝蕩路
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/4/2 16:37:47
- 訪問次數(shù) 29
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價(jià)格區(qū)間 | 30萬-50萬 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
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天恒科儀 | 晶圓測試系統(tǒng) |
晶圓探針測試系統(tǒng)(Wafer Probing System),是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一,用于在晶圓切割成單個(gè)芯片(Die)之前,對(duì)晶圓上的每個(gè)芯片進(jìn)行電性能測試和功能驗(yàn)證。其核心目標(biāo)是篩選出合格芯片、定位缺陷并收集數(shù)據(jù),以提升生產(chǎn)良率并降低后續(xù)封裝成本。
核心功能
電性能測試
檢測芯片的電壓、電流、頻率、功耗等參數(shù)是否滿足設(shè)計(jì)要求。
功能驗(yàn)證
驗(yàn)證芯片的邏輯功能、信號(hào)處理能力等是否符合預(yù)期。
缺陷定位
標(biāo)記失效芯片的位置,避免后續(xù)封裝環(huán)節(jié)的資源浪費(fèi)。
數(shù)據(jù)收集與分析
為工藝改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支持,優(yōu)化制造流程。