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日立分析儀器：微型封裝用X射線熒光（XRF）分析
日立分析儀器：微型封裝用X射線熒光(XRF)分析
從一開始，電子部件的小型化就一直處于半導(dǎo)體器件和微電子學(xué)發(fā)展的前沿。然而，我們今天看到的設(shè)備的微小規(guī)模使得生產(chǎn)可靠的電子鍍層成為一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
XRF是驗(yàn)證電子設(shè)備上鍍層的成分和厚度的既定方法，但是隨著設(shè)備尺寸的減小，XRF必須適應(yīng)這些新挑戰(zhàn)。如何確定亞微米級(jí)的精度和精密度？
為了幫助回答這個(gè)問題，制作了詳細(xì)的指南，內(nèi)容涉及使用XRF來(lái)測(cè)量非常小的功能。用于微型封裝的XRF分析基本指南可幫助您在測(cè)量微型鍍層時(shí)充分利用XRF設(shè)備。
微型封裝XRF分析的基本指南
該指南主要針對(duì)那些在PCB、半導(dǎo)體晶圓和微型連接器上產(chǎn)生微型鍍層的人而編寫，該指南涵蓋：
XRF技術(shù)，特征分辨率和分析元素范圍。
設(shè)備中的組件如何確定必要的分辨率以及哪種技術(shù)適合微型電子設(shè)備。
針對(duì)不同鍍層技術(shù)(例如Au，Ti，Al鍍層，化學(xué)鍍鎳和RF濾波器應(yīng)用)的實(shí)際分析公差。
應(yīng)該采取什么措施來(lái)提高XRF分析的效率，以實(shí)現(xiàn)更高的通量。
日立XRF分析儀系列簡(jiǎn)介，這些分析儀專為微型封裝質(zhì)量控制而設(shè)計(jì)。
毫無(wú)疑問，當(dāng)使用XRF來(lái)測(cè)量電子鍍層時(shí)，超越了傳統(tǒng)的限制，進(jìn)行正確、準(zhǔn)確的測(cè)量至關(guān)重要。