電子元件鍍層的XRF分析是一項(xiàng)成熟的技術(shù)。XRF儀器的檢測(cè)在本質(zhì)上屬于無(wú)損檢測(cè)，且能夠分析尺寸小于50µm的零件，是許多電子元件電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制程序的核心。然而，此類儀器如此容易使用的事實(shí)往往會(huì)在測(cè)試結(jié)果的安全性上帶來(lái)錯(cuò)覺(jué)。對(duì)于電子元件表面處理的完整性來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)很重要的問(wèn)題，IPC-4552A ENIG規(guī)范規(guī)定：用于測(cè)量鍍層厚度的儀器必須準(zhǔn)確 – 從而確保整個(gè)程序的可靠性。

 

電子元件鍍層幾乎不容許錯(cuò)誤

電子元件鍍層 有兩個(gè)主要功能，一是防止底層銅腐蝕，二是提供高導(dǎo)電性的觸點(diǎn)（可能包括必須可焊接的表面）。許多配置是多層的，例如ENEPIG配置（無(wú)電鍍鎳+無(wú)電鍍鈀+浸金）。各層中每一層的厚度都必須在一定范圍之內(nèi)。例如，鈀層的存在是為了防止擴(kuò)散作用從鎳層傳到金層。鈀層必須足夠厚才能完成這項(xiàng)工作，但如果太厚，焊點(diǎn)可能會(huì)變脆，最終失效。每一層都必須在上限和下限之內(nèi)，即使上限更多與優(yōu)化成本相關(guān)而非性能相關(guān)。

如何確保您的XRF工作正常

實(shí)際情況是，為確保您的XRF分析儀報(bào)告的鍍層厚度代表實(shí)際厚度，一定程度的儀器管理是不可少的。好在一旦將其納入您的標(biāo)準(zhǔn)維護(hù)和質(zhì)量控制程序，您需要采取的步驟就會(huì)很簡(jiǎn)單，還會(huì)使您的XRF儀器連續(xù)數(shù)年提供可靠結(jié)果。

讓我們按照從最頻繁到最不頻繁的順序來(lái)看看您需要對(duì)XRF分析儀做些什么。

運(yùn)行常規(guī)儀器檢查

您的XRF分析儀會(huì)有一個(gè)或多個(gè)可在儀器上運(yùn)行的常規(guī)儀器檢查。制造商會(huì)建議執(zhí)行這些檢查以獲得最佳性能的時(shí)間間隔——請(qǐng)確保遵守建議的時(shí)間表。此類檢查側(cè)重于儀器硬件的性能是否符合預(yù)期；像X射線強(qiáng)度、探測(cè)器性能和穩(wěn)定性等都要檢查。當(dāng)儀器檢測(cè)到細(xì)微變化時(shí)（所有XRF儀器都會(huì)隨時(shí)間漂移），其有辦法進(jìn)行調(diào)整以保持結(jié)果的準(zhǔn)確性。

如果您運(yùn)行常規(guī)檢查的時(shí)間間隔過(guò)長(zhǎng)，您可能會(huì)注意不到儀器已漂移–相反，如果您運(yùn)行校正的頻率過(guò)高且多余，那么也有可能帶來(lái)錯(cuò)誤?？偟膩?lái)說(shuō)，較好的做法就是遵循制造商的建議。

常規(guī)檢查后驗(yàn)證您的校準(zhǔn)

運(yùn)行常規(guī)儀器檢查后，在使用XRF進(jìn)行常規(guī)生產(chǎn)分析之前，您需要驗(yàn)證您的校準(zhǔn)。您可以使用已知的生產(chǎn)零件或使用具有ISO 17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證的參考樣（或標(biāo)準(zhǔn)樣）。

當(dāng)我們談到校準(zhǔn)問(wèn)題時(shí)，您必須確保您的校準(zhǔn)樣品能夠代表您的生產(chǎn)樣品。由于XRF是一種比較方法，此方法先將X射線的強(qiáng)度與已知成分相匹配，然后利用之間的關(guān)聯(lián)來(lái)測(cè)量未知樣品的厚度，因此初始校準(zhǔn)決定一切測(cè)試。從基底成分到鍍層的成分和厚度，只有使用具有代表性的樣品對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)后，才能獲得可靠的產(chǎn)品結(jié)果。

與制造商安排儀器重新認(rèn)證

雖然常規(guī)儀器檢查對(duì)確保分析儀補(bǔ)償任何“漂移”有很大幫助，但由專業(yè)工程師定期進(jìn)行 年檢 有助于確保分析部件處于良好狀態(tài)。工程師將檢查您的XRF分析儀并運(yùn)行診斷程序，然后向您建議是否需要更換任何部件，或者為您的分析儀提供一份狀況良好證明書。

作為年檢的一部分，常規(guī)儀器檢查、驗(yàn)證校準(zhǔn)和重新認(rèn)證應(yīng)是你為確保儀器性能良好而需做的全部工作。