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CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測厚儀
- 發(fā)布日期：
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- 2025年4月2日
- 2025年10月2日
- 廣東廣州市
- 美國
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【產(chǎn)品簡介】
【詳細說明】
CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測厚儀
深圳市方源儀器有限公司供應(yīng)的CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測厚儀，是一款專為印刷電路板厚度測量而設(shè)計，能在蝕刻工序前/后進行測量。*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
| --可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) |
注意：
根據(jù)溫度自動調(diào)整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓(xùn)。儀器皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。
按鍵示意圖：
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