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CMI511膜厚儀孔銅測厚儀
- 發(fā)布日期：
- 有效日期：
- 所 在 地：
- 產(chǎn) 地：
- 已獲點(diǎn)擊：
- 2025年4月2日
- 2025年10月2日
- 廣東深圳市
- 美國
- 416次
【產(chǎn)品簡介】
【詳細(xì)說明】
CMI511膜厚儀孔銅測厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供的CMI511膜厚儀孔銅測厚儀，隸屬英國牛津儀器產(chǎn)品CMI系列，生產(chǎn)于美國。由中國大陸總代理深圳市方源儀器有限公司代為銷售供應(yīng)。CMI系列*的溫度補(bǔ)償特性使其能夠在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
產(chǎn)品名稱 | |
型號(hào) | CMI511 |
品牌 | 英國牛津儀器Oxford |
用途 | 用于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。 |
測試原理 | 應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場變化，通過計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。 |
測量范圍 | 1-102μm（0.08 – 4.0 mils ） |
測量精度 | 1 .01 mil (.25um)<1 mil (25um) 1 5% >1 mil (25umm) |
分辨率 | 0.01 mils (0.1μm) |
探頭 | ETP孔銅探頭 |
單位 | 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇 |
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示 | 量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、zui高值、zui低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖 |
接口 | RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī) |
顯示 | 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高 |
按鍵 | 密封膜，增強(qiáng)-16鍵 |
重量 | 9OZ(0.26Kg)含電池 |
外型尺寸 | 149*794*302 mm |
電池 | 9伏干電池或可充電電池 |
產(chǎn)地 | 美國 |
產(chǎn)品示意圖： |
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