目錄:孚光精儀（中國）有限公司>>光學(xué)測量系列>>晶圓測試儀器>> FPCON-Waferinspect晶圓檢測自動光學(xué)檢測系統(tǒng),AOI晶圓jian測
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)是為晶圓檢測和晶圓表面測量的綜合性自動光學(xué)檢測設(shè)備,具有AOI晶圓檢測和表面形貌測量功能。
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)特點
多功能,多用途,一套AOI系列可滿足自動光學(xué)檢測和晶圓計量需要
靈活性強：可快速適應(yīng)缺陷檢查領(lǐng)域的新要求
2D和3D測量的自動化解決方案,可處理SECS/GEM，MEMS、玻璃、翹曲、薄或Taiko晶圓
重復(fù)精度和精度高：在執(zhí)行二維和三維測量任務(wù)時具有高精度和可重復(fù)性
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)陳述
這套AOI檢測系統(tǒng)將涉及結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化晶圓的最多樣化的檢查任務(wù)組合在一個系統(tǒng)中。通過將自動光學(xué)檢測（AOI）和計量相結(jié)合，多功能自動光學(xué)檢測系AOI為MEMS、高級封裝、RDL、凸點等的缺陷檢測和分類以及3D和2D測量（晶圓級計量）提供了單獨的解決方案。
晶圓缺陷檢查功能
在缺陷檢測領(lǐng)域，晶圓上的缺陷將在掃描過程中通過金樣法進行檢測和分類。通過人工智能的方式，相關(guān)的分類器基于特征和基于圖像進行工作，并由用戶進行培訓(xùn)，以根據(jù)識別的缺陷屬性確定與相關(guān)類別的隸屬關(guān)系。因此，這不需要在實際掃描之前進行任何缺陷設(shè)定，因為系統(tǒng)本身會自行發(fā)現(xiàn)黃金樣本和缺陷掃描之間的偏差。
2D和3D測量功能
除了缺陷掃描外，共焦測量方法結(jié)構(gòu)照明顯微鏡使其能夠以納米精度進行表面掃描，且與材料無關(guān)，共焦幀數(shù)為60幀/秒。測量通常在兩秒鐘內(nèi)完成（120個測量平面，z面積為20µ，精度<4nm），測量結(jié)果與待測量表面的材料無關(guān)。即使是最困難的鈍化層和銅的組合也可以在沒有任何問題和先驗知識的情況下進行測量。
適合的器件和材料廣泛：MEMS，微型LED,5G陶瓷表面，玻璃晶圓，藍寶石屏，RDL（再分配層）,激光二極管,外延層（SiC上的GaN）,UBM（凸點下金屬化）,砷化鎵,,碳化硅,Ge鍺材料,鈮酸鋰，SOI, GaN, InP等。
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)主要功能：
晶圓缺陷檢測：宏觀缺陷,微缺陷,顆粒檢驗,黃金樣本,基于規(guī)則的缺陷分類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
晶圓3D測量：獨立于材料（硅、環(huán)氧樹脂、玻璃、鉻、抗蝕劑等），無偽影的高要求表面測量（無“蝙蝠翅膀"），高速,每秒60個共焦幀（每秒2.51億個測量點）
各種結(jié)構(gòu)的2D測量：行/空間，通孔，長方形孔，疊加層
多功能自動光學(xué)檢測系統(tǒng)主要亮點：
一臺設(shè)備就可進行缺陷檢查和復(fù)審審查
缺陷檢測領(lǐng)域的靈活性：通過人工智能，檢測可以快速適應(yīng)任何新任務(wù)
在實際缺陷掃描過程之前，無需缺陷教學(xué)
對各種結(jié)構(gòu)（如粗糙度、臺階高度、坡度、凸起、鋸切、平整度、共面度、TSV等）和表面（硅、環(huán)氧樹脂、玻璃、鉻等）進行全面的2D和3D測量
非常高的精確度和重復(fù)性
2至12英寸（半晶片、JEIDA晶片、非標準晶片等）
基板處理：晶圓、框架、翹曲、薄、華夫格封裝、多孔
高度翹曲晶圓的處理選項和大幸處理選項
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