用徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機觸摸屏玻璃，看到截面多層膜結構。
樣品：手機觸摸屏玻璃
實驗步驟：
預處理：玻璃刀切割掰斷
樣品制備人員：徠卡納米技術團隊
手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率6,000
手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率50,000
手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率60,000
手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率80,000
summarize
對這類玻璃基底多層膜樣品，機械切割磨拋方式很難保證切割面的平整，也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷；如果采用聚焦離子束FIB加工，應對幾百微米的加工區(qū)域，將耗費大量時間和帶來jigao的使用成本。因此，氬離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應力損傷和無污染的平整剖面的weiyi的選擇。
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