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            目錄:深圳市天創(chuàng)美科技有限公司>>測厚儀>>電鍍膜厚檢測儀>> X射線光譜法測試電鍍層儀器

            X射線光譜法測試電鍍層儀器
            • X射線光譜法測試電鍍層儀器
            • X射線光譜法測試電鍍層儀器
            參考價 166900
            訂貨量 ≥1
            具體成交價以合同協(xié)議為準
            166900
            ≥1
            具體成交價以合同協(xié)議為準
            • 品牌 其他品牌
            • 型號
            • 廠商性質 生產商
            • 所在地 深圳市
            屬性

            應用領域:環(huán)保,化工,建材,電子,綜合

            >

            更新時間:2025-03-11 10:12:39瀏覽次數(shù):1662評價

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            X射線光譜法測試電鍍層儀器
            我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀(含能量色散和波長色散型)(XRF)、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP)、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀(AFS)、原子吸收分光光度計(AAS)、光電直讀光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣相質譜儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質譜儀(LC-MS)等。

            X射線光譜法測試電鍍層儀器

            檢測電鍍層厚度的方法有很多。根據檢測方法的原理可以分為物理法和化學法兩大類?;瘜W法有溶解法、計時流液法、電量法等;物理法有直接測量法、質量法、磁性法、β射線反射法、X射線熒光法、多相顯微鏡法、輪廓儀法等。

            溶解法(電解式或庫倫式)是將一定表面積的鍍層用化學試劑溶解下來,然后將試樣稱重得到溶解下鍍層的質量,再根據鍍層金屬的密度和試樣的面積可以換算得到鍍層的厚度。溶解法不適宜鍍層與基體金屬含有相同金屬成分的鍍層厚度檢測。

            計時流液法讓一定流速的細流溶液與試樣鍍層作用使試樣鍍層局部液解。根據溶液顏色的變化,或電勢的變化,或電流的變化來確定鍍層溶解的終點。鍍層的厚度是根據溶解所需要的時間來計算的。

            計時點滴法是讓小滴試液在鍍層表面局部停留一定時間后再更換新液滴,直到將鍍層溶解露出基體金屬為止。然后,根據溶解鍍層所用時間來計算鍍層厚度。該方法精度較低,很少使用。目前僅用于厚度小于l.2μm的薄鉻鍍層。

            電量法是將已知鍍層表面積的試樣用恒定電流密度的電流進行陽極電解溶解,當鍍層金屬溶解完畢時,試樣的電勢發(fā)生突變。根據試樣鍍層面積、電解通過的電量、電流效率、鍍層金屬的密度等來確定鍍層的厚度。該方法對多層金屬鍍層可以更換電解液進行連續(xù)測定。

            斷面金相法是將被測試樣制備成斷面試樣,然后在顯微鏡下觀察測量鍍層厚度。該方法測量精度高,重現(xiàn)性好。缺點是要專門制備試樣,操作較麻煩,一般不用作車間生產過程中對鍍層厚度的檢測。

            磁性法是以探頭測量試樣的磁通量和互感電流。磁性基體表面的非磁性鍍層或其他覆蓋層厚度不同對磁通量和互感電流的影響是呈線性變化的。通過這些物理量的變化值來確定覆蓋層的厚度。該方法測量鍍層厚度時對試樣無損傷,可用于鐵基體上非磁性覆蓋層的測量,如電鍍層、噴涂層、涂料層、塑料層和陶瓷層等。是電鍍工業(yè)廣泛使用的測厚方法之一。

            β射線反向散射法是將放射性同位素的β射線射向試樣,然后一些射線被反射至探測器。反射的β射線的強度與鍍層種類和厚度有關,因此可以測得鍍層的厚度。該方法精度高,適用于大多數(shù)金屬鍍層,若鍍層金屬與基體金屬之間的原子序數(shù)相差較大時,厚度測量的靈敏度也會提高,故該方法特別適用于測量貴金屬鍍層。

            輪廓儀法測試鍍層厚度的原理是溶解鍍層(驗收試驗)或在電鍍前掩蓋一部分基體(生產檢驗)以形成一臺階。用輪廓記錄儀測量臺階的高度。該方法的國家標準是《GB/Tll378—2005金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量輪廓儀法》。

            X射線熒光法是利用X射線來激發(fā)鍍層和基體金屬的特性X射線,通過測量鍍層衰減后的X射線的強度來確定被測鍍層的厚度。該方法精度高,可以用于大多數(shù)鍍層和金屬基體。但是所測厚度需要用標準樣品校正。

            以下介紹X射線光譜儀測試電鍍儀器:

            詳細配置信息:

            一、硬件:主機壹臺,含下列主要部件:  

            (1)   X光管                  (2) SDD電制冷半導體探測器

            (3) 信號檢測電子電路        (4) 高精度二維移動平臺

            (5) 高清晰攝像頭            (6) 高低壓電源

            (7)  開放式樣品腔           (8)雙激光定位裝置

            (9)  手推式屏蔽保護系統(tǒng)

            二、軟件及其他:X熒光光譜儀厚度分析軟件

            2.1 計算機、打印機各一臺

            計算機(品牌,液晶顯示屏)、打印機(品牌,彩色噴墨打印機)

            2.2 資料:儀器使用說明書(包括軟件操作說明書和硬件使用說明書)、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。

            2.3 標準附件

            準直孔: 0.1*0.3mm,Ф0.15mm,Ф0.2mm,Ф0.3mm,Ф0.5mm(可選其中一種,內置于儀器中)

            標準樣品校驗片:銅鍍銀一片(選配)

            鍍層檢測:

            2.1、常見金屬鍍層有:

            鍍層

            基體

            Ni

            Ni-P

            Ti

            Cu

            Sn

            Sn-Pb

            Zn

            Cr

            Au

            Zn-Ni

            Ag

            Pd

            Rh

            Al

            Cu


            Zn


            Fe

            SUS

            2.2、單層厚度范圍:

            金鍍層0-8um,

            鉻鍍層0-15um,

            其余一般為0-30um以內,

            可最小測量達0.001um。

            2.3、多層厚度范圍

            Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

            Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

            Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

            2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

            技術協(xié)議

            .技術指標:

            1.1 分析元素范圍:S-U

            1.2 同時可分析24個元素,五層鍍層以上

            1.3 分析厚度檢出限最高達0.005μm

            1.4 定位精度:0.02mm

            1.5 測量時間:5s以上

            1.6 計數(shù)率:0-8000cps

            1.7 Z軸升降范圍:0-140mm

            1.8 圖像聯(lián)動系統(tǒng),可編程,可實現(xiàn)單點,多點,網格多種控制

            1.9 X/Y平臺可移動行程(選配)。

            .工作環(huán)境要求:

            2.1 環(huán)境溫度要求:15-30

            2.2 環(huán)境相對濕度:<70%

            2.3 工作電源:交流220±5V

            2.4 周圍不能有強電磁干擾。

            .儀器驗收

            3.1 按合同清點全部儀器內容;

            3.2 儀器的各項功能正常使用和各軟件的運轉正常;

            3.3儀器安裝后甲方簽署使用條件確認書;

            3.4 以說明書為準;

            3.5 甲方驗收合格之后,由甲乙雙方簽署驗收合格確認書、保修單等。

            3.6 甲方需在收到儀器15日內,提供符合本合同第二條“工作環(huán)境要求"的儀器安裝地點;協(xié)同乙方完成裝機和培訓并參與合同產品的驗收。如甲方在收到儀器15日內,未向乙方提出書面質量異議或無法協(xié)同乙方完成裝機培訓,則視為合同標的已驗收合格,甲方不得提出異議。

            售后服務條款

            1. 發(fā)貨與安裝調試

            1.1 乙方確認收到甲方預付款后     日內發(fā)貨,并將發(fā)貨單  至甲方。

            1.2 乙方收到甲方的收到貨物的書面通知之日起    日內,乙方派技術工程師到達甲方地點,進行安裝、調試、培訓,使儀器能夠正常使用。

            1.3 甲方驗收合格之后,由甲乙雙方簽署驗收合格確認書。

            2 . 驗收方法:

            按照公司的技術規(guī)格驗收。

            3. 技術培訓:

            現(xiàn)場培訓:儀器在安裝調試同時,我司工程師對用戶就儀器原理和基本操作進行現(xiàn)場培訓,使用戶能正常操作。

            4.售后服務承諾:

            1 乙方對所出售本合同所規(guī)定的儀器進行終身維修;

            2 軟件免費升級:如有軟件升級,乙方將免費提供升級軟件,如需上門升級按技術服務條款收取相關費用;

            3 保修條款

            3.1 乙方對本合同銷售儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年。

            3.2 免費保修期內,維修相關費用全免;

            3.3 保修期結束后,乙方為甲方提供維修服務的資費標準如下:

            交通費、住宿費由甲方承擔;

            資費標準:硬件成本費用——按乙方時價計算

            硬件運輸費——實報實銷

            服務費——800 / /

            人員交通費——實報實銷

            人員住宿費用——¥250/

            (注:因各項成本逐年增加,乙方承諾收費標準在合同簽訂之日起二年內保持不變,后續(xù)若有合理變動不做另行通知)

            4 技術服務的響應期限:提供好的技術服務,在接到用戶故障信息后,4小時內響應;如有必要,1272個小時內派人上門維修和排除故障。

            5 非乙方產品自身故障所造成的現(xiàn)場技術服務(如增加測試功能和數(shù)據校正等),乙方將按技術服務條款收取相關費用。由甲方人為造成的損傷不在上述保修條款中,具體事例雙方協(xié)商解決。

            5. 甲乙雙方的義務

            5.1 乙方自行承擔費用,按公司標準包裝形式對買方所購產品進行包裝;

            5.2 乙方自行承擔費用,托運公司將產品托運至甲方地點;

            5.3 乙方自行承擔費用,派工程技術人員上門裝機,調試儀器到優(yōu)良工作狀態(tài);

            5.4 乙方自行承擔費用,負責培訓甲方操作人員,培訓內容為儀器分析原理、結構、操作、維護保養(yǎng)、簡單維修、軟件使用、方法建立、樣品測試等。乙方免費向甲方提供一次培訓服務,如甲方另有額外的培訓要求,乙方將按技術服務條款收取相關費用。

            5.5 甲方需在收到儀器15日內,提供符合本合同第二條“工作環(huán)境要求"的儀器安裝地點;協(xié)同乙方完成裝機和培訓并參與合同產品的驗收。如甲方在收到儀器15日內,未向乙方提出書面異議而無法協(xié)同乙方完成裝機培訓,則視為合同標的已驗收合格,甲方不得提出異議。

            5.6 甲方按合同規(guī)定向乙方支付合同約定的款項。

            X射線光譜法測試電鍍層儀器

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