中國臺灣Chroma Model 7935 晶圓檢測系統

  Chroma 7935晶圓檢測機為切割后自動化晶粒檢測機，使用*進的打光技術，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。

  結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測器等產業(yè)。
  由于使用高速相機以及自行開發(fā)之檢測演算法，7935可以針對特定瑕疵項目在2 分鐘內檢測完2"晶圓，換算為單顆處理時間為15 msec。

  7935同時也提供了自動 對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。

  7935可配置不 同倍率之物鏡，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇適當的檢測倍率。

  系統搭配的 小解析度為0.35um，一般來說，可以檢測1um左右的瑕疵尺寸。

 中國臺灣Chroma Model 7935 晶圓檢測系統主要產品特點

 1、大可檢測8" 晶圓 (檢測區(qū)域達10" 范圍 )
 2、可因應不同產業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目
 3、上片后晶圓對位機制
 4、自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
 5、瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格
 6、影像辨識成功率高達 98%
 7、可結合上游測試機晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設備