電子元器件電子地磅技術是現代科技的前沿技術，電子地磅產業(yè)也是國內外*的具有發(fā)展前途的高新技術產業(yè)，以技術含量高、經濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。業(yè)內專家近日表示，由于金融危機對我國實體經濟造成的影響進一步加深，目前我國自動化行業(yè)已陷入低谷，國產電子地磅在感知信息、智能化和網絡化方面與先進水平相比技術落后，我國應加大電子地磅研發(fā)力度，為儀器儀表產品提供支撐。

　　一是加快研制新型電子地磅。分析儀器是我國科技、經濟和社會持續(xù)發(fā)展的基礎，工業(yè)過程控制、設施農業(yè)、生物醫(yī)學、環(huán)境控制、食品安全乃至航空航天、*等領域迫切需要各類新型電子地磅作為信息攝取源的小型化、化、簡用化、家庭化的新一代分析儀器，實現更靈敏、更準確、更快速、更可靠的實時檢測，以迅速改變我國分析儀器的落后狀況。

　　二是加快技術發(fā)展，推動電子地磅技術進步。幾十年來，微電子技術的進步促進了電子地磅技術的發(fā)展。未來10-20年傳統硅技術將進入成熟期，屆時，直徑300mm硅晶片將大量用于生產，使得硅的低成本制造技術和硅的應用技術得到發(fā)展，將為研制生產微型電子地磅、智能電子地磅等新型電子地磅提供技術保障。從總體發(fā)展看，傳統硅技術將一直延續(xù)到2047年才趨于飽和。而當前微電子技術仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎規(guī)律走下去，在盡力逼近傳統硅技術極限中，不斷擴展硅的跨學科橫向應用和突破“非穩(wěn)態(tài)物理器件”。上述微電子技術發(fā)展中的兩大方向正是當前乃至未來20年電子地磅技術的主要發(fā)展方向。