SANX國產(chǎn)鍍層膜厚測試儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

SANX國產(chǎn)鍍層膜厚測試儀性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.良好的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結(jié)果。

部分產(chǎn)品

X射線鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，鍍層測厚儀，X射線金屬膜厚測試儀，X射線金屬鍍層測厚儀,五金件無損測厚儀，鍍金層X射線無損測厚儀，x射線電鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，X-Ray電鍍膜厚測試儀，X射線金鍍層測厚儀 ，銅鍍銀測厚儀，銅上鍍銀鎳層檢測儀，PCB線路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無損X射線測厚儀，led支架鍍銀層測厚儀，國產(chǎn)鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀廠家，國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，X射線鍍層測厚儀價(jià)格，X光測厚儀，鍍層測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，無損鍍層測厚儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀，國產(chǎn)鍍層膜厚測試儀。

應(yīng)用領(lǐng)域

測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層膜厚測厚儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；LED照明、五金工具、半導(dǎo)體、電鍍企業(yè)等。