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Leica EM RES102多功能離子減薄儀
    適用于TEM，SEM以及LM的樣品制備

*的解決方案
    Leica EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設(shè)備，帶有兩個(gè)鞍形場離子源，離子束能量可調(diào)，以獲得*離子研磨結(jié)果。這一款獨(dú)立的桌面型設(shè)備集 TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體，這與市面上其它設(shè)備截然不同。除了高能量離子研磨功能外，徠卡EM RES102還可用于低能量極溫和的離子束研磨過程。

TEM 樣品

• 單面或雙面離子束研磨適用于材料的離子束減薄過程。鞍形場離子源可獲得很大的電子束透明薄區(qū)。
• 程序化控制的離子入射角度變化，適用于完成特殊的樣品制備目的，例如FIB樣品清潔，以減少無定形非晶層。

    SEM 或 LM 樣品

• 離子束拋光zui大拋光區(qū)域可達(dá)25mm。
• 離子束清潔適用于對樣品表面污染層或機(jī)械拋光后表面產(chǎn)生的涂抹層進(jìn)行清潔。
• 樣品表面襯度增強(qiáng)作用，可替代化學(xué)刻蝕作用。
• 35°斜坡切割用于制備多層樣品的截面。
• 90°斜坡切割用于制備復(fù)合結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體樣品或組裝器件，這種方式所需的機(jī)械預(yù)加工工作zui少 

   離子束研磨
    近來，離子束研磨技術(shù)已經(jīng)被發(fā)展為zui適宜無機(jī)材料樣品分析的一項(xiàng)樣品制備技術(shù)。離子束研磨技術(shù)是利用高能量的離子束轟擊方式以去除樣品表面物質(zhì)或?qū)悠繁砻嫫鸬叫揎椬饔?。離子槍（在一個(gè)高真空環(huán)境中）產(chǎn)生離子束，以一個(gè)入射角度向樣品表面轟擊 。
    對于TEM樣品的離子束減薄，通常離子束以一個(gè)較低的入射角度轟擊到樣品表面，起到樣品表面拋光作用，直到將薄片樣品被研磨至電子束透明為止。
    對于SEM樣品的表面修飾作用，可利用較大的入射角度進(jìn)行離子束研磨來實(shí)現(xiàn)，入射角度zui大可達(dá)到 90°。SEM樣品制備包含樣品表面離子清潔，離子束拋光和襯度增強(qiáng)。
主要特點(diǎn)

• 一臺桌面型設(shè)備，集TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體
• 過局域網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對離子研磨過程遠(yuǎn)程遙控
• 離子束拋光區(qū)域很大，可達(dá)25mm
• 離子研磨過程參數(shù)全電腦控制

    為了支持多樣化的應(yīng)用需求，Leica EM RES102多功能離子減薄儀可以裝配各種樣品臺以適用于TEM，SEM及LM樣品制備。預(yù)抽室系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)樣品快速交換，從而可有效提高樣品交換效率。
SEM
    薄片樣品臺用于夾持zui大尺寸為5(H)×7(W)×2(D) mm樣品。該樣品臺可以很方便地被直接轉(zhuǎn)移進(jìn)SEM中，而不需要取出樣品。

TEM
    TEM樣品夾用于單面或雙面離子束減薄，減薄角度可低至4°。

SEM
    該樣品臺適用于SEM和LM樣品的離子束清潔，拋光和襯度增強(qiáng)，可在環(huán)境溫度下或 LN2制冷情況下使用。SEM樣品臺可以制備zui大尺寸達(dá) 25mm 的樣品。適配器用于夾持商品化生產(chǎn)的帶有3.1mm直徑插針的SEM樣品座。

TEM
    TEM冷凍樣品夾具與LN2制冷裝置聯(lián)用，用于制備溫度敏感型樣品。

SEM
    斜坡切割樣品臺適用于切割樣品獲得縱截面(90°)或斜截面(35°)，便于SEM觀察樣品內(nèi)部縱向結(jié)構(gòu)，可以在環(huán)境溫度下或 LN2 制冷情況下使用。

FIB
    FIB清潔樣品臺用于清潔FIB樣品，減少表面無定形非晶層。

    Leica EM RES102多功能離子減薄儀可對樣品進(jìn)行離子束減薄，清潔，截面切割，拋光以及襯度增強(qiáng)，這極大滿足了您對應(yīng)用需求的多樣化和便利性。
操作簡便

• 19”觸摸屏電腦控制單元，監(jiān)控并記錄制樣過程
• 內(nèi)置應(yīng)用參數(shù)庫
• 程序化制樣參數(shù)設(shè)定，加速初學(xué)者學(xué)習(xí)曲線
• 幫助文件幫助初學(xué)者以及對設(shè)備進(jìn)行維護(hù)

高效/節(jié)約成本

• TEM，SEM和LM應(yīng)用功能集于一體
• TEM樣品制備獲得的薄區(qū)大，有效提高了TEM樣品制備效率
• SEM樣品制備zui大可達(dá)25mm樣品直徑
• 預(yù)抽室系統(tǒng)幫助快速交換樣品，減少等待時(shí)間，并保證了樣品室的持續(xù)高真空
• 局域網(wǎng)功能方便遠(yuǎn)程操控
• LN2樣品臺使得溫度敏感型樣品可在優(yōu)化條件下進(jìn)行離子研磨
•  

安全

• 精確的自動(dòng)終止功能，適用于光學(xué)終止或透明樣品的法拉第杯終止
• 在制樣過程中可以時(shí)時(shí)存儲活圖像或視頻
• 離子源和樣品運(yùn)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，程序化控制，因而可獲得重復(fù)性制樣結(jié)果

    與 Leica EM TXP 相兼容
    在使用 Leica EM RES102多功能離子減薄儀之前，往往需要對樣品進(jìn)行機(jī)械預(yù)加工以切割研磨拋光到盡可能接近于目標(biāo)區(qū)域。 Leica EM TXP 是一款*的可對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理設(shè)備，可對樣品進(jìn)行切割及拋光等，適合于作為如Leica EM RES102多功能離子減薄儀等設(shè)備的前期制樣工具。Leica EM TXP 可對樣品進(jìn)行諸如切割，銑削，研磨及拋光等前處理，尤其適用于需要目標(biāo)精細(xì)定位或需對微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理的高難度樣品。