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            上海埃飛電子科技有限公司
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            激光直寫機(jī)
            • 激光直寫機(jī)

            貨物所在地:上海上海市

            更新時間:2024-10-23 16:27:25

            瀏覽次數(shù):140

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            小型激光直寫機(jī)



            用于CAD到基板的直接精確套寫。既可作為常規(guī)的套寫工具也可用于特定規(guī)格的定制系統(tǒng)。LW405B是LW405A的升級版,它包括Windows7用戶界面,全數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、XY激光干涉機(jī)以及數(shù)項(xiàng)附加軟件功能。

            改系統(tǒng)由三部分組成:

            ? 直寫單元

            ? 控制單元

            ? LaserDraw 軟件包

             

            每個部分的詳細(xì)技術(shù)介紹參見以下介紹

            應(yīng)用包括直接基板套寫及微電子掩膜制造、微波電路、太赫茲技術(shù)、微機(jī)械、微流體、石墨和納米管技術(shù)等。

             

            所述規(guī)格皆可定制

            LW405-A  激光直寫型號

            標(biāo)準(zhǔn)型

            緊湊型

            臺式

            選配

            zui大工作區(qū)域(mm)

            激光直寫機(jī)的工作區(qū)域可匹配各類掩膜或基板尺寸。包含一個真空倉(倉體表面通常根據(jù)客戶要求定制)。基板尺寸可以大于或等于工作區(qū)域。

            150x150

            (6”x6”)

            150x150

            (6”x6”)

            50x50

            (2”x2”)

            up to 350x350

            定位精度 (µm

            這一參數(shù)代表的是在整個工作區(qū)域的定位誤差以及由于不同的掩膜或工藝水平所可能導(dǎo)致的特征重疊。但這與所達(dá)到的分辨率無關(guān),如zui小線寬。

            ± 0.1

            ± 1

            ± 1

             

            XY 激光干涉儀

            10 nm分辨率

            Yes

            No

            No

             

            zui小線寬(µm

            zui小線寬操作者可以在0.8、248 µm間進(jìn)行選擇。對于高密度互聯(lián)或微波電路的快速直寫,可選擇一個極低分辨率的模式(10m)。

            0.8

            0.8

            2

             

            曝光波長 (nm)

            直寫光束的標(biāo)準(zhǔn)波長為405nm(來源于GaN固體激光)。對于生物化學(xué)應(yīng)用可選配325nm波長(來源于He-Cd 氣體激光)。

            405

            405

            405

            325, 375, 405&375

            防護(hù)層曝光

            包含所有標(biāo)準(zhǔn)的含防護(hù)層的膜(鉻或氧化鐵)。除了掩膜直寫,本系統(tǒng)也適用于在zui終基板上進(jìn)行無膜直接套寫(硅、GaAs、InP、微波\低溫\生物學(xué)基板等)。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            LDW 玻璃上曝光

            LW405能套寫過程基板如激光直寫(LDW)玻璃膜(詳見http://www.canyonmaterials。。com/ldw.html

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            曝光能量穩(wěn)定劑

            持續(xù)監(jiān)測曝光水平使其在整個直寫過程中保持穩(wěn)定。對于灰度曝光,持續(xù)保持參考水平。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            灰度能力

            也提供可變的像素對像素曝光(灰度套寫)用于制造衍射光學(xué)和MEMs等。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            可變分辨率

            顯微光刻步驟中,有些過程可以利用減少的平面分辨率。典型的例子是使用粗糙表面作為基板(如:鋁)。激光直寫系統(tǒng)分辨率的改變是通過替換光束聚焦器件來實(shí)現(xiàn),過程只需幾秒鐘。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            潔凈室組裝

            每個光學(xué)器件、機(jī)械及電子子系統(tǒng)在組成激光直寫單元之前都經(jīng)過仔細(xì)的清洗消毒。每個單元都是在潔凈室內(nèi)進(jìn)行組裝及測試,以此將在操作環(huán)境中顆粒釋放的可能性降到zui低。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            用作基板檢查站

            每套系統(tǒng)包括一個CCD攝像頭以及相關(guān)的照明系統(tǒng)。使操作者可以使用激光直寫作為一套表面檢查和計(jì)量的系統(tǒng)。還包含一個高分辨率的電子攝像頭以及相關(guān)的在線圖像捕捉和處理系統(tǒng)。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            激光聚焦

            激光直寫包含一套全自動聚焦跟蹤系統(tǒng)。可用于動態(tài)保持激光束聚焦在基板上,即使是凹凸或傾斜的情況。

            Auto

            Auto

            Manual

            -

            在非平面樣品上的直寫

            這一選配用于低平整度或輕微凹凸基板上的顯微光刻操作。

            Yes

            Yes

            No

            -

            在傾斜樣品上的直寫

            套寫也可在輕微傾斜的樣品上進(jìn)行(zui大)。主要用于研發(fā)環(huán)境,如被粘在大尺寸夾具上的小樣品。盡管樣品本身是平面的,但是不平整的膠水層在激光束照射下仍能影響正交。在這種情況下,操作者能輕易指令機(jī)器在直寫過程中按照基板的平面進(jìn)行。

            Yes

            Yes

            No

            -

            標(biāo)記準(zhǔn)直

            如果選擇無膜過程,所有不同的顯微光刻過程都在同一個工作樣品上進(jìn)行。為了使不同層圖案互相對其,在LaserDraw軟件包中包含一個特殊的步驟。每個新的圖案水平與樣品上已有的參考圖案相對齊。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            可選擇的全手動控制

            全手動控制模式在系統(tǒng)作為檢驗(yàn)和計(jì)量站以及用于人工修整和光處理時很有用。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            CIF, DXF, GDSII 數(shù)據(jù)格式

            激光直寫由MICROTECH專有的數(shù)據(jù)格式驅(qū)動—LDF(LaserDraw Format)—可由各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)語言自動轉(zhuǎn)換,如 CIF, DXF, GDSII。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            光柵直寫模式

            標(biāo)準(zhǔn)的套寫方式是基于光柵掃描結(jié)合光束-基板移動(光束掃描模式或者基板掃描模式)

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            矢量直寫模式

            在特定應(yīng)用是可選擇純矢量模式。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            地面振動隔離

            該系統(tǒng)可直接安裝在地面上。標(biāo)配含有被動振動隔離腳架。主動振動隔離可選配,通常用于臺式安裝。

            Yes

            Yes

            No

            Active

            操作人員培訓(xùn)時間小時

            提供負(fù)責(zé)人員的操作培訓(xùn),由MICROTECH工程師直接監(jiān)管。

            6

            6

            6

            -

            激光光刻課程 (hours)

            針對所有系統(tǒng),提供關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)和激光光刻的專業(yè)課程。該課程在設(shè)備安裝調(diào)試后,直接在客戶現(xiàn)場進(jìn)行。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

            安全聯(lián)鎖裝置和CE標(biāo)志

            提供本地及遠(yuǎn)程緊急停止按鈕和聯(lián)鎖。所有系統(tǒng)組成符合規(guī)定并持有CE標(biāo)志保證安全操作及電磁兼容。

            Yes

            Yes

            Yes

            -

             

             

            2D 應(yīng)用

             

               

               

             

             

             

            3D 應(yīng)用

             

            3-D 激光圖案生成器.

            通過結(jié)合精確的基板旋轉(zhuǎn)和光柵激光曝光,就能得到一個導(dǎo)電或絕緣的圖案。MICROTECH已經(jīng)將這項(xiàng)技術(shù)運(yùn)用到以下實(shí)例:

            1. 在鍍有鈮的石英圓柱體上制造超導(dǎo)線圈
            2. 用于紅外探測陣列的液氮冷卻芯片載體
            3. 制造薄膜環(huán)形線圈用于電流感應(yīng)應(yīng)用
            4. 在鍍銅二氧化硅或陽極化鋁上制造大直徑線圈用于翻印

             

               

             

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