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普利賽斯（Precisa）LS1220MSCS電子天平作為高精度實驗室稱重設(shè)備，在半導(dǎo)體硅片稱重領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，尤其在硅片生產(chǎn)、分選和質(zhì)檢環(huán)節(jié)中表現(xiàn)突出。以下是其核心應(yīng)用特點及適配性分析：
1. 硅片稱重的核心需求
超高精度：硅片重量差異微?。ㄈ?2英寸硅片約100g±0.1g），需天平常規(guī)精度≤0.001g（1mg）。
無污染操作：避免靜電或機械接觸導(dǎo)致硅片損傷。
環(huán)境穩(wěn)定性：減少氣流、溫度波動對超薄硅片稱重的影響。
LS1220MSCS關(guān)鍵參數(shù)匹配
量程1200g，分辨率0.01g（可定制更高精度版本）；
防風(fēng)罩設(shè)計（配置MSCS型號），降低氣流擾動；
靜電消散材質(zhì)秤盤（可選配導(dǎo)電玻璃或金屬涂層）。
2. 應(yīng)用優(yōu)勢詳解
（1）高重復(fù)性 & 合規(guī)性
采用電磁力補償傳感器，確保重復(fù)性誤差＜±0.002g，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對批次一致性的嚴苛要求（如ISO 14644潔凈室標(biāo)準(zhǔn)）。
內(nèi)置校準(zhǔn)確認功能（符合GMP/GLP規(guī)范），可直接用于工藝驗證。
（2）防污染與靜電控制
無接觸稱重：可選配懸浮式稱重托盤，避免硅片與秤盤摩擦（減少劃傷風(fēng)險）。
抗靜電方案：集成電離棒選件，消除硅片表面靜電荷對重量的干擾（尤其對拋光硅片關(guān)鍵）。
（3）智能化集成
數(shù)據(jù)輸出：RS232/USB接口直接對接MES系統(tǒng)，記錄每片硅片重量并生成SPC統(tǒng)計圖。
自動分選：通過設(shè)定閾值（如重量范圍100g±0.05g），觸發(fā)分揀機械臂動作（需外接PLC）。
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