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            ALD 原子層沉積
            • ALD 原子層沉積

            貨物所在地:北京北京市

            更新時間:2025-04-07 09:50:34

            瀏覽次數(shù):143

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            ALD 原子層沉積原理通過在工藝循環(huán)周期內(nèi)分步向真空腔內(nèi)添加前驅(qū)體、實現(xiàn)對膜層厚度的精確控制。區(qū)別于普通CVD或PECVD原理,ALD可沉積超薄的、無針孔和顆粒的膜層,例如在3D結(jié)構(gòu)上沉積幾個納米厚的薄膜,同時具有出色的均勻性和優(yōu)秀的保形比。

            ALD 原子層沉積原理通過在工藝循環(huán)周期內(nèi)分步向真空腔內(nèi)添加前驅(qū)體、實現(xiàn)對膜層厚度的精確控制。區(qū)別于普通CVDPECVD原理,ALD可沉積超薄的、無針孔和顆粒的膜層,例如在3D結(jié)構(gòu)上沉積幾個納米厚的薄膜,同時具有出色的均勻性和優(yōu)秀的保形比。

            轉(zhuǎn)接腔預(yù)留兩個端口,可升級增加ICP刻蝕反應(yīng)腔模塊與ICPECVD沉積反應(yīng)腔模塊,原控制軟件無需升級即可控制ICP、ICPECVD模塊

            ■ 熱原子層沉積T-ALD模塊:配制臭氧管路:配置獨立的臭氧管路,包括臭氧發(fā)生器、質(zhì)量流量控制器

            MFC、壓力傳感器等。臭氧發(fā)生量:≥ 6 g/h

            ■ 等離子增強原子層沉積PEALD模塊:配制臭氧管路:配置獨立的臭氧管路,包括臭氧發(fā)生器、質(zhì)量流量控制器MFC、壓力傳感器、氣體探測器、閥門、控制機箱等。臭氧發(fā)生量:≥ 6 g/h

            SENTECH ALD系統(tǒng)特別適用于納米科技、微系統(tǒng)應(yīng)用、無機和有機半導(dǎo)體工程、以及器件鈍化。

            ALD 原子層沉積 工藝:

            使用三甲基鋁 TMA和水沉積氧化鋁

            TMA 化學(xué)吸附

            吹掃循環(huán)

            水化學(xué)吸附

            吹掃循環(huán)

            應(yīng)用

            n 電子器件的鈍化層

            n 有機材料的擴散阻擋層

            n 晶體硅電池的鈍化

            n 黏附層

            n 3D結(jié)構(gòu)的高保形比鍍膜

            n k材料

            n 光學(xué)鍍膜

            n 擴散層

            n 防腐蝕層

            n 納米科技的功能層

            n 生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用

            SENTECH的原子層沉積腔室系統(tǒng)具有靈活的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、適用于多種沉積模式和不同工藝。系統(tǒng)可升級更多的前驅(qū)體源和氣路、高真空泵、原位監(jiān)測和其他選項??稍谧畲笾睆?/span>200 mm的樣片上沉積氧化物(例如Al2O3SiO2,HfO2, ZnO,ZrO2)、氮化物(例如AlN,Si3N4)、金屬等材料。除了標準熱ALD工藝,系統(tǒng)可擴展等離子體 源、實現(xiàn)低溫工藝。等離子增強原子層沉積系統(tǒng)(PEALD)在沉積工藝中使用氣體氧代替水作為氧化劑。一個電容耦合等離子體CCP源作為真正的遠程源、附在反應(yīng)腔上部法蘭,沒有光線直接照射在樣片上。

            PEALD沉積Al2O3膜:使用三甲基鋁TMA和等 離子生成氧原子(O),襯底溫度200°C,4 吋晶圓

            厚度均勻性:33.3 nm ± 0.25 nm

            折射率差異(632.8 nm):1.627 ± 0.0025

            SENTECH等離子工藝操作軟件

            反應(yīng)腔帶下電極(紅)、前驅(qū)體柜(黃)、 氣路(綠)、真空泵系統(tǒng)(青)、單片預(yù)真空室(藍)和CCP等離子體源(紫)



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