過渡金屬銅的UiO66-NH2復(fù)合催化劑Cu(0)@UiO-66-NH2，其特征在于，所述復(fù)合催化劑負(fù)載了銅納米顆粒，所述復(fù)合催化劑的的結(jié)構(gòu)簡式為1.0Cu(0)@Zr6O4(OH)4(C8H4O4)6，粒徑均勻分布在46nm，納米顆粒的晶格為0.18nm。

復(fù)合催化劑Cu(0)@UiO66NH2.通過合成金屬有機(jī)框架UiO66NH2;然后,將UiO66NH2的材料在室溫條件下,浸泡醋酸銅乙醇溶液1小時,然后經(jīng)乙醇洗滌,再干燥即得到Cu(Ⅱ)@UiO66NH2復(fù)合金屬有機(jī)框架材料;將Cu(Ⅱ)@UiO66NH2復(fù)合金屬有機(jī)框架材料用*的水溶液還原得到復(fù)合催化劑Cu(0)@UiO66NH2.

該催化劑可以催化苯乙烯還原反應(yīng),不需要過渡金屬做催化劑反應(yīng),實(shí)現(xiàn)了異相催化,同時可以重復(fù)利用五次以上,并且催化劑回收容易,提高了催化劑的利用率,降低了成本,這種制備方法反應(yīng)溫度溫和,反應(yīng)時間較短,催化劑用量少.

中文名稱：金屬銅負(fù)載UiO66NH2復(fù)合催化劑

英文名稱：Cu-UiO66NH2

外觀：固體/液體

規(guī)格：mg

儲存條件：-20℃

濃度：95%+

用途：用于科研，不能用于人體

UiO-66-AO 偕胺肟基修飾UiO-66

硝基修飾UIO-66 Zr

氰基改性UiO-66

氨基修飾 UiO-66-NH2

碳布負(fù)載MoSx/UiO-66

Pd團(tuán)簇負(fù)載UiO-66

瑞禧WFF.2022.7