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掃描電子顯微鏡微觀結(jié)構(gòu)優(yōu)勢分享
掃描電子顯微鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描，激發(fā)出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像，獲得測試試樣表面形貌的觀察。目前掃描電子顯微鏡的zui主要組合分析功能有:X射線顯微分析系統(tǒng)（即能譜儀,EDS），主要用于元素的定性和定量分析，并可分析樣品微區(qū)的化學(xué)成分等信息；電子背散射系統(tǒng) （即結(jié)晶學(xué)分析系統(tǒng)），主要用于晶體和礦物的研究。
掃描電子顯微鏡觀測電疇是通過對樣品表面預(yù)先進行化學(xué)腐蝕來實現(xiàn)的，由于不同極性的疇被腐蝕的程度不一樣，利用腐蝕劑可在鐵電體表面形成凹凸不平的區(qū)域從而可在顯微鏡中進行觀察。因此，可以將樣品表面預(yù)先進行化學(xué)腐蝕后，利用掃描電子顯微鏡圖像中的黑白襯度來判斷不同取向的電疇結(jié)構(gòu)。
由于掃描電子顯微鏡可用多種物理信號對樣品進行綜合分析，并具有可以直接觀察較大試樣、放大倍數(shù)范圍寬和景深大等特點，當陶瓷材料處于不同的外部條件和化學(xué)環(huán)境時，掃描電子顯微鏡在其微觀結(jié)構(gòu)分析研究方面同樣顯示出極大的優(yōu)勢。
掃描電子顯微鏡主要表現(xiàn)為：
⑴力學(xué)加載下的微觀動態(tài) （裂紋擴展）研究 ；
⑵加熱條件下的晶體合成、氣化、聚合反應(yīng)等研究 ；
⑶晶體生長機理、生長臺階、缺陷與位錯的研究；
⑷成分的非均勻性、殼芯結(jié)構(gòu)、包裹結(jié)構(gòu)的研究；
⑸晶粒相成分在化學(xué)環(huán)境下差異性的研究等。