加野與您相約第十屆中國半導體設(shè)備年會 (CSEAC)

時間：2022-8-11閱讀：3945

為進一步推動我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會主辦的以凝聚“芯"合力、發(fā)展“芯"設(shè)備為主題的第十屆(2022)中國半導體設(shè)備年會暨半導體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC)，將于2022年8月20-22日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。

KANOMAX作為微電子制造環(huán)境檢測儀器的供應(yīng)商，應(yīng)邀參加本次大會，為廣大用戶帶來了半導體設(shè)備精密測試解決方案及相關(guān)檢測設(shè)備，如塵埃粒子計數(shù)器、在線監(jiān)測系統(tǒng)、智能型環(huán)境測試儀、風量罩、超小型精密壓力表系列等，是電子制造行業(yè)環(huán)境檢測*的關(guān)鍵產(chǎn)品。

會議內(nèi)容
一、高峰論壇：
1、2021年中國半導體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟運行分析和2022年發(fā)展展望
2、國產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備、先進封裝制造裝備、化合物半導體制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
3、國產(chǎn)集成電路現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
4、太陽能電池制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
5、半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析

二、專題論壇
1、極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)與應(yīng)用最新進展
2、3D TSV 封裝設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)和晶圓級封裝CSP等新興技術(shù)
3、Mini LED/Micro LED生產(chǎn)線設(shè)備的國產(chǎn)化新進展
4、高轉(zhuǎn)換效率、低成本、全自動太陽能電池關(guān)鍵工藝裝備的產(chǎn)業(yè)化
5、半導體制造裝備核心技術(shù)、共性技術(shù)和關(guān)鍵部件的自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化

本屆大會，參會人員有國家科技重大專項的領(lǐng)導和專家、重大項目承擔單位、有關(guān)行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟領(lǐng)導和專家；半導體制造裝備和集成電路、LED、太陽能電池生產(chǎn)企業(yè)、科研院所及核心部件供應(yīng)商負責人和工程技術(shù)人員；國內(nèi)外半導體專家等。