在集成電路封裝過程中，會產(chǎn)生各類污染物，包括鎳、光刻膠.環(huán)疊樹脂和氧化物等，其存在會降低產(chǎn)品質(zhì)量。微波等離子清洗機作為一種精密干法清洗技術(shù)，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。

等離子清洗機在半導體行業(yè)：

芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能力

塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生

金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性

光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能

微波等離子清洗機 plasma刻蝕 去除材料表面臟污物

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分，每次都要對芯片粘結(jié)部采用等離子清洗機處理。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經(jīng)等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。