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半導體IC封裝等離子去膠機器去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電，提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等離子清洗機用于半導體、光電子、生物醫(yī)藥、航空航天等領域去除各種類型的膠水、樹脂、油漆、污垢、氧化層等。

半導體封裝等離子清洗去除微粒污染、氧化層、有機物避免虛焊

半導體等離子清洗機是的半導體表面處理的設備，可以清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。

半導體等離子清洗機去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力

半導體等離子清洗機去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子清洗機主要是通過物理轟擊、化學反應等單一或雙重作用的活性等離子體轟擊物質表面，從而從物質表面去除或修飾污染物表面的分子層，能有效去除物質表面的有機殘留物、顆粒污染、氧化薄層等，提高產(chǎn)品工件表面活性，避免粘接或虛焊。

等離子清洗機提高焊接質量，增加鍵合強度，提高可靠性，提高質量節(jié)約成本。等離子清洗機不僅能提高粘接強度等性能，還能避免人為因素導致二次污染。