X-RAY電鍍測厚儀X射線膜厚測試儀
韓國微先鋒
通過CCD鏡頭
觀察快速無損測試電鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
X-RAY電鍍測厚儀X射線膜厚測試儀
測量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
韓國Micro Pioneer
XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測量
X射線熒光法無損鍍層測厚儀
該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用，可以在無須樣品破壞的情況下提供易于操作
快速和無損的分析。
XRF-2020兩款型號并且具有不同大小的樣品艙。
產(chǎn)品功能：
采用X射線熒光測量金屬鍍層、覆蓋層厚度
鍍層元素測量范圍：鈦～鈾
包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鋅鎳合金等。
測量鍍層層數(shù)：多至5層。
XRF-2020標(biāo)配：0.2mm準(zhǔn)直器 測量樣品位置直徑大于0.4mm
測量時(shí)間：通常15秒。
XRF-2020H型 樣品蕞大尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
XRF-2020L型 樣品蕞大尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
測量誤差：正負(fù)5%
可測厚度范圍：通常0.03微米到35微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
能同時(shí)定量測量5種鍍層厚度。
探測器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測器全自動(dòng)X-Y-Z樣品臺
XRF-2020鍍層測厚儀測試報(bào)告
測試報(bào)告內(nèi)容：
測試產(chǎn)品的編號；
測試產(chǎn)品的準(zhǔn)確標(biāo)識；
測量日期
測試樣品測量位置
報(bào)告的測量次數(shù)
測量產(chǎn)品大小值
平均值
標(biāo)明準(zhǔn)直器孔徑和測量面積大??；
用于XRF-2020測厚儀
報(bào)告的測量值具有代表性的標(biāo)準(zhǔn)偏差；
與本標(biāo)準(zhǔn)方法的差別:
儀器全自動(dòng)臺面
自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。
測量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果
XRF-2020鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀
韓國微先鋒
X-RAY電鍍測厚儀X射線膜厚測試儀
快速無損測量電鍍層厚度
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