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            美國BERGQUIST(貝格斯)HI-FLOW

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            • 品牌 其他品牌
            • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
            • 所在地 上海市
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            更新時間:2020-04-06 11:31:38瀏覽次數(shù):1329

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            產(chǎn)品簡介

            產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應用領(lǐng)域 化工,石油,地礦,電子/電池,道路/軌道/船舶
            美國BERGQUIST(貝格斯)HI-FLOW高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,BERGQUIST(貝格斯)HI-FLOW絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.

            詳細介紹

             

             

             美國BERGQUIST(貝格斯)HI-FLOW


            美國BERGQUIST(貝格斯)HI-FLOW 主產(chǎn)品有:SIL-PAD系列導熱絕緣體,GAP- PAD系列導熱填充墊,BOND-PLY導熱雙面膠,HI-FLOW導熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。

            美國Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.

            美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S,SIL PAD 2000AC,SIL PAD 400AC, SIL PAD A1500,GAP PAD 3000S30,GAP PAD A3000,GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)行業(yè):覆銅板材料、絕緣材料、,
             

            貝格斯原創(chuàng)文章資訊導讀:美國Bergquist貝格斯公司是專業(yè)生產(chǎn)導熱產(chǎn)品的公司,在開發(fā)和生產(chǎn)導熱材料方面居于世界。為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務,在世界多地設(shè)有客戶服務機構(gòu)。

            美國貝格斯

            貝格斯公司是一家私人擁有的美國公司,創(chuàng)建于60年代??偛吭O(shè)在明尼蘇達州。公司在英國、德國、韓國、北京和香港均設(shè)立了辦事機構(gòu),并在30多個國家設(shè)有銷售代表處。貝格斯公司于70年代涉足導熱材料行業(yè),目前已開發(fā)出8大類數(shù)百種導熱產(chǎn)品,成為世界上主要的導熱產(chǎn)品生產(chǎn)商,目前在導熱材料行業(yè)居世界。

            貝格斯導熱材料

            目前貝格斯公司已成為世界上主要的導熱產(chǎn)品的專業(yè)供貨商,生產(chǎn)的產(chǎn)品有Sil-Pad®導熱絕緣墊片,Gap Pad®固態(tài)導熱填縫材料,Hi-Flow®導熱相變材料,Bond-Ply®導熱雙面膠帶及金屬鋁基覆銅板等多系列產(chǎn)品。這些熱界面導熱絕緣材料用途廣泛,可實用于汽車、家用電器、電腦、散熱器、電源供應器及電馬達控制等。

            Bond-Ply導熱雙面膠帶

            貝格斯Bond-Ply系列導熱粘合材料可采用壓敏粘合劑或?qū)訅盒问?,具有導熱性和電隔離性。Bond-Ply可促進具有不匹配膨脹系數(shù)的粘合材料的解耦。

            Sil-Pad導熱絕緣墊片

            貝格斯Sil-Pad導熱絕緣硅膠片以其多種形式,在廣泛的電子應用中,仍然是云母、陶瓷或潤滑脂的清潔和有效的替代品。

            Hi-Flow導熱相變材料

            貝格斯高流動相變材料是作為CPU或動力裝置與散熱器之間的熱界面的潤滑脂的*替代品。在特定的相變溫度和流動下,材料從固體變?yōu)楣腆w,以確保界面*濕潤而不溢出。ErMAL界面與油脂相媲美,沒有雜亂、污染和麻煩。

            Gap Pad固態(tài)導熱添縫材料

            Bergquis貝格斯熱界面導熱硅膠片提供了散熱器和電子設(shè)備之間的有效熱接口,其中存在不平坦的表面形貌、空氣間隙和粗糙的表面紋理,具備*的熱管理要求。

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