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            美國(guó)BERGQUIST(貝格斯)BOND-PLY

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            • 所在地 上海市
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            更新時(shí)間:2020-04-06 11:28:15瀏覽次數(shù):1558

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            產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,石油,地礦,電子/電池,道路/軌道/船舶
            美國(guó)BERGQUIST(貝格斯)BOND-PLY高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PADBERGQUIST(貝格斯)BOND-PLY絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等

            詳細(xì)介紹

              美國(guó)BERGQUIST(貝格斯)BOND-PLY


            美國(guó)BERGQUIST(貝格斯)BOND-PLY 主產(chǎn)品有:SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體,GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊,BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠,HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。

            美國(guó)Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等.

            美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S,SIL PAD 2000AC,SIL PAD 400AC, SIL PAD A1500,GAP PAD 3000S30,GAP PAD A3000,GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心主經(jīng)行業(yè):覆銅板材料、絕緣材料、,

            貝格斯原創(chuàng)文章資訊導(dǎo)讀:美國(guó)Bergquist貝格斯公司是專業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)熱產(chǎn)品的公司,在開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)導(dǎo)熱材料方面居于世界。為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),在世界多地設(shè)有客戶服務(wù)機(jī)構(gòu)。

            美國(guó)貝格斯

            貝格斯公司是一家私人擁有的美國(guó)公司,創(chuàng)建于60年代。總部設(shè)在明尼蘇達(dá)州。公司在英國(guó)、德國(guó)、韓國(guó)、北京和香港均設(shè)立了辦事機(jī)構(gòu),并在30多個(gè)國(guó)家設(shè)有銷售代表處。貝格斯公司于70年代涉足導(dǎo)熱材料行業(yè),目前已開(kāi)發(fā)出8大類數(shù)百種導(dǎo)熱產(chǎn)品,成為世界上主要的導(dǎo)熱產(chǎn)品生產(chǎn)商,目前在導(dǎo)熱材料行業(yè)居世界。

            貝格斯導(dǎo)熱材料

            目前貝格斯公司已成為世界上主要的導(dǎo)熱產(chǎn)品的專業(yè)供貨商,生產(chǎn)的產(chǎn)品有Sil-Pad®導(dǎo)熱絕緣墊片,Gap Pad®固態(tài)導(dǎo)熱填縫材料,Hi-Flow®導(dǎo)熱相變材料,Bond-Ply®導(dǎo)熱雙面膠帶及金屬鋁基覆銅板等多系列產(chǎn)品。這些熱界面導(dǎo)熱絕緣材料用途廣泛,可實(shí)用于汽車、家用電器、電腦、散熱器、電源供應(yīng)器及電馬達(dá)控制等。

            Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠帶

            貝格斯Bond-Ply系列導(dǎo)熱粘合材料可采用壓敏粘合劑或?qū)訅盒问?,具有?dǎo)熱性和電隔離性。Bond-Ply可促進(jìn)具有不匹配膨脹系數(shù)的粘合材料的解耦。

            Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣墊片

            貝格斯Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣硅膠片以其多種形式,在廣泛的電子應(yīng)用中,仍然是云母、陶瓷或潤(rùn)滑脂的清潔和有效的替代品。

            Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料

            貝格斯高流動(dòng)相變材料是作為CPU或動(dòng)力裝置與散熱器之間的熱界面的潤(rùn)滑脂的*替代品。在特定的相變溫度和流動(dòng)下,材料從固體變?yōu)楣腆w,以確保界面*濕潤(rùn)而不溢出。ErMAL界面與油脂相媲美,沒(méi)有雜亂、污染和麻煩。

            Gap Pad固態(tài)導(dǎo)熱添縫材料

            Bergquis貝格斯熱界面導(dǎo)熱硅膠片提供了散熱器和電子設(shè)備之間的有效熱接口,其中存在不平坦的表面形貌、空氣間隙和粗糙的表面紋理,具備*的熱管理要求。

             

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