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            北京中顯恒業(yè)儀器儀表有限...

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            蔡司X射線顯微鏡VersaXRM系列:助力用戶輕松實現(xiàn)每個樣品的高質(zhì)量成像

            閱讀:400      發(fā)布時間:2024-11-20
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             蔡司 X 射線顯微鏡 VersaXRM 系列是蔡司公司于 2024 年推出的全新產(chǎn)品,包括 VersaXRM 730 VersaXRM 615 兩款,具有以下特點和優(yōu)勢:

            一、高分辨率成像:

            1、出色的空間分辨率VersaXRM 730 的空間分辨率高至 450nm,在 30kV-160kV 全電壓下可實現(xiàn)≤500nm 的空間分辨率;VersaXRM 615 的真實空間分辨率為 500nm,最小體素 40nm,能夠清晰地呈現(xiàn)樣品的微觀結構細節(jié),為科研和工業(yè)檢測提供了高精度的成像基礎.

            2、大工作距離下的高分辨表現(xiàn):該系列產(chǎn)品具有大工作距離下高分辨率成像能力,如在 50mm 工作距離下分辨率可達 700nm,100mm 工作距離下分辨率可達 750nm,這使得它能夠對不同尺寸和類型的樣品進行多尺度成像,無需對樣品進行復雜的預處理或切割,大大提高了研究的靈活性和效率.

            3、多種襯度成像模式:支持吸收、相位和衍射襯度成像模式,用戶可根據(jù)不同的樣品和研究需求選擇合適的成像模式,以獲得最佳的圖像對比度和信息,拓展了無損成像的研究界限。

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            二、快速掃描能力:

            1、FAST Mode 三維數(shù)據(jù)快速采集模式:基于平板擴展(FPX)和 ZEN navx 的新數(shù)據(jù)采集模式,能夠在 1 分鐘內(nèi)完成樣品三維重構所需投影數(shù)據(jù)的采集,大大提高了成像效率,實現(xiàn)了從大視野到高分辨的快速定位及放大成像,為快速檢測和分析提供了有力支持.

            智能系統(tǒng)控制

            2、ZEN navx 系統(tǒng)控制軟件:采用以人為本設計的全新控制系統(tǒng),具有人性化的界面與流程設計,可將復雜操作即刻化繁為簡。SmartShield 智能防撞系統(tǒng)能夠為實驗探索保駕護航,避免儀器與樣品發(fā)生碰撞。此外,軟件還具備全自動的參數(shù)推薦功能,可確保不同類型的樣品均能獲得高質(zhì)量圖像,并且集成化的軟件功能能夠輕松實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集及自動化三維重構,讓操作更加簡單、三維成像更加高效.

            基于 AI 的高級重構技術

            3、標配高性能數(shù)據(jù)處理工作站及 DeepRecon Pro License:全系列標配高性能數(shù)據(jù)處理工作站及 2 年的 DeepRecon Pro 的高級重構工具 License,借助人工智能技術進一步提升成像質(zhì)量和效率,如通過 AI 算法對圖像進行降噪、增強對比度等處理,使圖像更加清晰、細節(jié)更加豐富,同時還能提高數(shù)據(jù)處理和重構的速度,縮短研究周期.

            三、可升級與拓展性:

            · 豐富的拓展模塊:秉承蔡司 X 射線顯微鏡的一貫設計理念,VersaXRM 系列保持了良好的可升級和拓展特性,用戶可根據(jù)自身需求選擇原位接口、4D 原位試驗平臺、迭代重構、自動進樣裝置、平板探測器等多個拓展模塊,以滿足不同的研究和應用需求,最大限度地保護了新老用戶的投資,確保設備不會因技術發(fā)展而過時.

            四、廣泛的應用領域:

            · 材料科學:可用于金屬、陶瓷、高分子、混凝土等材料的三維無損分析,如研究材料的內(nèi)部結構、缺陷、相分布等,為材料的研發(fā)、質(zhì)量控制和性能優(yōu)化提供重要依據(jù)。

            · 生命科學:適用于微觀結構的三維成像,如腦神經(jīng)、細胞組織等,有助于深入了解生物體內(nèi)的生理過程和病理機制,為生命科學研究和醫(yī)學診斷提供有力支持。

            · 地球科學:在地質(zhì)、油氣、礦產(chǎn)、古生物等領域的三維成像方面具有重要應用,可幫助研究人員更好地了解地球內(nèi)部結構、礦產(chǎn)資源分布以及古生物化石的形態(tài)和結構等。

            · 電子和半導體行業(yè):能夠進行形貌測量及失效分析,對于電子元器件、半導體芯片等的質(zhì)量檢測和故障診斷具有重要意義,可提高產(chǎn)品的可靠性和性能。

            · 原位力學、變溫試驗:支持原位力學和變溫試驗,可實時觀察材料在受力或溫度變化過程中的微觀結構演變,為材料的力學性能研究和熱穩(wěn)定性分析提供直觀的信息。



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