徠卡發(fā)布應用于電子半導體行業(yè)的顯微鏡

憑借寬敞 30% 的視場快速檢驗 6" 晶片

適用于行業(yè)日常應用的新型 DM3 XL 檢驗系統(tǒng)

微電子和半導體行業(yè)的檢驗、流程控制或缺陷和故障分析必須又快又準。為此，徠卡公司針對日常應用開發(fā)出高效能的 DM3 XL 檢驗系統(tǒng)。

徠卡發(fā)布應用于電子半導體行業(yè)的顯微鏡DM3 XL 檢驗系統(tǒng)提供一種*的宏觀物鏡，視場達到 35.7 mm，比常規(guī)掃描物鏡寬敞 30%。操作員可輕松快速地掃描高達 6" 的大型組件并迅速檢測缺陷。邊緣或晶片中心顯影不足的區(qū)域以及不均勻的徑向膜厚度均清晰可見。

針對各種樣品尺寸類型，DM3 XL 系統(tǒng)可提供不同的載物臺插件選擇，例如金屬插件、晶片支座或掩模支座。操作員可在載物臺上輕松定位樣品和感興趣區(qū)域。150 mm x 150 mm 載物臺幫助用戶實現(xiàn)快速的粗略或精準載物臺定位。

舒適的工作條件可實現(xiàn)更高的效率和更上乘的質(zhì)量，因此徠卡公司設計出一套高度方便用戶的操作理念。憑借易于操作的控件，用戶可在切換對比技術(shù)或照明時，將雙眼專注于樣品之上，雙手操作顯微鏡。借助集成 LED 照明，DM3 XL 系統(tǒng)可提供恒定的色溫，并能夠在所有照明強度下提供真彩色成像。

選擇軟件模塊和適用于高效、高品質(zhì)分析和記錄的顯微鏡攝像頭，即可輕松升級。