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            目錄:北京中顯恒業(yè)儀器儀表有限公司>>澤攸科技電子顯微鏡>>TEM原位解決方案>> 原位MEMS氣氛加熱測量系統(tǒng)

            原位MEMS氣氛加熱測量系統(tǒng)
            • 原位MEMS氣氛加熱測量系統(tǒng)
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            參考價 面議
            具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
            • 品牌 ZEPTOOLS/澤攸科技
            • 型號
            • 廠商性質(zhì) 代理商
            • 所在地 北京市
            屬性

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            >

            更新時間:2024-09-23 15:43:06瀏覽次數(shù):388評價

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            應(yīng)用領(lǐng)域 綜合
            PicoFemto透射電鏡原位MEMS氣氛加熱測量系統(tǒng),在透射電子顯微鏡中制造氣氛及高溫環(huán)境,實現(xiàn)1 Bar & 800 ℃的端觀測條件。

            產(chǎn)品描述

            PicoFemto透射電鏡原位MEMS氣氛加熱樣品桿,在透射電子顯微鏡中制造氣氛及高溫環(huán)境,實現(xiàn)1 Bar & 800 ℃的端觀測條件。該系統(tǒng)使研究者可以在原子尺度上實時觀測催化反應(yīng)、氧化還原反應(yīng)、低維材料生長/合成以及各類腐蝕反應(yīng),將您的透射電鏡從一臺靜態(tài)成像工具升級為一套功能強(qiáng)大的納米實驗室。


            • 系統(tǒng)組成

            △ 原位氣氛環(huán)境樣品桿:由樣品桿主體、氣流通道、四電極加熱模塊和MEMS反應(yīng)微腔組成。樣品被安置于上下兩片MEMS芯片以及配套的O圈組成的密封微腔內(nèi)。

            △ 真空檢漏系統(tǒng):由進(jìn)口分子泵組、高真空腔體和高倍顯微鏡組成。用于實驗前驗證MEMS反應(yīng)微腔密封情況,確保在TEM中抽真空后不會有氣體泄漏。

            △ MEMS反應(yīng)微腔:由上下兩片MEMS芯片組成,用于搭載實驗樣品。樣品觀測區(qū)域覆蓋有高質(zhì)量、高透過率的氮化硅薄膜窗口,窗口上覆蓋有四電極加熱區(qū)域,樣品搭載在加熱電極上。該MEMS反應(yīng)微腔與外接氣路通道以及加熱模塊高度耦合,從而在TEM中實現(xiàn)氣氛環(huán)境與高溫環(huán)境準(zhǔn)確可控的原位觀測。

            △ 氣氛環(huán)境控制箱:由三通道混氣模塊、渦輪真空泵、氣壓控制模塊、氣流控制模塊及配套附件組成。用于在實驗中準(zhǔn)確、穩(wěn)定地控制MEMS反應(yīng)微腔中的氣氛環(huán)境,控制微反應(yīng)腔中的氣壓及氣體流速。

            △ 高性能PC及配套控制軟件:該系統(tǒng)中的加熱及氣氛環(huán)境均為軟件控制,多種工作模式可選,功能強(qiáng)大,方便易用。

            △ 溫控儀:用于控制MEMS反應(yīng)微腔中的溫度,四個電極通道,帶溫度反饋。

            △ 樣品桿載具、裝樣附件及其他工具。


            • 性能指標(biāo)

            透射電鏡指標(biāo):

            △ 兼容型號電鏡及極靴;

            △ 通氣后透射電子顯微鏡分辨率優(yōu)于0.1 nm。

            加熱指標(biāo):

            △ 溫度范圍:室溫至800 ℃;

            △ 溫度準(zhǔn)確度:優(yōu)于5% ;

            △ 溫度穩(wěn)定性:優(yōu)于±0.1 ℃;

            △ 四電極加熱,帶溫度反饋;

            △ 軟件控制。

            氣體流動指標(biāo):

            △ 三通道混氣

            △ 氣壓范圍:0 - 1 Bar;

            △ 氣壓準(zhǔn)確度:30 mBar;

            △ 氣體流速: 0.01 - 0.4 ml/min;

            △ 可通氣體:H2, N2, O2, He, Ar, CO, CO2, CxHy等;

            △ 軟件控制。

            MEMS反應(yīng)微腔指標(biāo):

            △ 高質(zhì)量氮化硅膜厚度25 nm;

            △ 樣品漂移優(yōu)于0.7 nm/min。 


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