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如何一眼辨別全聚焦超聲檢測(cè)技術(shù)！
全聚焦技術(shù)因?yàn)槭窍鄬?duì)較新的超聲檢測(cè)技術(shù)，在大家對(duì)這種技術(shù)不是很熟悉的情況下，就會(huì)產(chǎn)生各種疑問(wèn)，其中一個(gè)比較典型的疑問(wèn)：
“我怎么知道你給我看的是全聚焦的檢測(cè)結(jié)果呢？它跟常規(guī)相控陣看到的到底有啥區(qū)別呢？"
這個(gè)問(wèn)題有點(diǎn)像我要證明“我是我"，看似簡(jiǎn)單，實(shí)則還要費(fèi)些功夫的。
上面的問(wèn)題看似無(wú)厘頭，但剛開(kāi)始我竟然無(wú)力反駁，經(jīng)過(guò)一番思索以后，我決定捋一捋到底怎樣一眼就能分辨出你看到的是全聚焦檢測(cè)結(jié)果還是常規(guī)相控陣結(jié)果。
S視圖顯示方式的比較：
全聚焦：
- 全部采用正視圖，即使使用如TTT，TTTT等模式，最終呈現(xiàn)的也是正V型坡口視圖。
- 視圖顯示為矩形框圖顯示（斜角度全聚焦檢測(cè)）。
PAUT：
- 如果使用二次波，則在二次波區(qū)域顯示的圖像為倒視圖，即最終呈現(xiàn)的是倒置的V型坡口視圖。
- 視圖顯示為扇形顯示（斜角度
由上面的比較可以看出，想要一眼分辨出哪個(gè)是全聚焦哪個(gè)是常規(guī)相控陣，對(duì)于焊縫這種斜角度檢測(cè)來(lái)說(shuō)，只要看它是不是扇形掃查即可，如果是矩形框顯示的就是全聚焦，如果是扇形顯示的就是常規(guī)相控陣。（再次強(qiáng)調(diào)這個(gè)只針對(duì)斜角度焊縫檢測(cè)而言，對(duì)于零度的腐蝕和母材檢測(cè)不適用）
C & B視圖顯示方式：
全聚焦：全部為體積融合以后的校正C視圖和B視圖
PAUT：大部分為未校正C視圖和B視圖
體積融合以后的校正C掃和未校正C掃的比較可以發(fā)現(xiàn)其各有優(yōu)勢(shì)，顯示出的圖像也差異較大。校正C掃圖像更接近射線底片狀態(tài)，但也因此對(duì)垂直向的缺陷顯示沒(méi)有未校正的C掃更加明顯。
多組顯示方式：
全聚焦：可任意四組全聚焦模式同時(shí)顯示，如TT，TTT，TTTT，TTTTT。
PAUT：可多組相控陣+TOFD顯示
由于全聚焦技術(shù)需要使用多模式組合方式才能更加全面
全聚焦：對(duì)于垂直向缺陷，全聚焦顯示真實(shí)缺陷情況。
PAUT：對(duì)于垂直向缺陷，會(huì)形成端點(diǎn)衍射信號(hào)。
下面是真實(shí)的根部裂紋檢測(cè)結(jié)果，全聚焦顯示為垂直方向的裂紋走向，而PAUT顯示的則是拐角反射信號(hào)和端點(diǎn)衍射信號(hào)。
下面是5°坡口未熔合的檢測(cè)結(jié)果，全聚焦在坡口位置顯示為正常的面狀缺陷，而PAUT則顯示為未熔合的上下兩個(gè)端點(diǎn)衍射信號(hào)。
這么一看，全聚焦和PAUT還是差異比較明顯的。
奧林巴斯全聚焦相控陣
OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）
單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程
OmniScan X3 奧林巴斯北京相控陣探傷儀
迅速地投入到檢測(cè)工作中
機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過(guò)渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過(guò)OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。
性能可靠，令人信賴
符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵機(jī)載GPS，
可提供采集數(shù)據(jù)的位置
可通過(guò)無(wú)線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載新的軟件
得益于25 GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇，持續(xù)掃查。
檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。
與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)
OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開(kāi)始設(shè)置到后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過(guò)程，因此無(wú)論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。
實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理
儀器*的包絡(luò)處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。
屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來(lái)自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域
聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測(cè)探傷儀
相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能
迅速地投入到檢測(cè)工作中
機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開(kāi)始檢測(cè)之前觀察到檢測(cè)圖像。
在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃
同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組
改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具
看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)
OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過(guò)渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測(cè)知識(shí)。
改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
OmniScan X3 奧林巴斯深圳相控陣探傷儀
OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號(hào)。檢測(cè)人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡(jiǎn)單輕松地完成多組校準(zhǔn)。
檢測(cè)人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測(cè)軟件
利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能
OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。
將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤
觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較
用于檢測(cè)焊縫的OmniScan X3探傷儀
OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測(cè)性能
OmniScan探傷儀長(zhǎng)期以來(lái)一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測(cè)的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松。
用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無(wú)需使用PC機(jī)
改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對(duì)缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑
OmniScan X3探傷儀擅長(zhǎng)于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用，其中包括：
在役焊縫和建筑焊縫
壓力容器
工藝管道
鍋爐管
管線
風(fēng)塔
結(jié)構(gòu)建筑
耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）