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            北京新興日祥科技發(fā)展有限公司>>技術(shù)文章>>便攜式超聲波探傷儀內(nèi)部缺陷產(chǎn)生的原因有哪些

            便攜式超聲波探傷儀內(nèi)部缺陷產(chǎn)生的原因有哪些

            閱讀:788        發(fā)布時(shí)間:2022-5-30
              便攜式超聲波探傷儀是無(wú)損探傷的一種,是指在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,利用便攜式超聲波探傷儀對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。與其它的探測(cè)儀相比,超聲波的探測(cè)儀能夠在短時(shí)間內(nèi)完成作業(yè),而且它在使用的時(shí)候比較的簡(jiǎn)單,準(zhǔn)確度和靈敏度也是同類(lèi)產(chǎn)品無(wú)法相比的。
             
              便攜式超聲波探傷儀是通過(guò)超聲波在材料中傳播遇到介質(zhì)會(huì)發(fā)生反射與折射原來(lái)來(lái)設(shè)計(jì)的.如果材料中沒(méi)有缺陷的話,超聲波傳播的材料另一端會(huì)發(fā)生反射,被探頭捕捉后,根據(jù)波在材料中的聲速與實(shí)際檢測(cè)時(shí)發(fā)射波與接收回波之間所耗的時(shí)間來(lái)判斷出材料的厚度.如果有缺陷同樣也會(huì)有反射回波,探頭會(huì)捕捉到.那么缺陷回波會(huì)比材料另一面(底面)回波走的行程短,以次在設(shè)備上體現(xiàn)出來(lái)就能判斷是否有缺陷形成了。
             
              在實(shí)際的探傷過(guò)程,便攜式超聲波探傷儀應(yīng)用的極為廣泛,具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高,對(duì)人體無(wú)害等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于探傷儀使用中,內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體有以下幾點(diǎn):
             
              1.氣孔
             
              單個(gè)氣孔回波高度低,波形為單峰,較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測(cè),反射波大體相同,但稍一移動(dòng)探頭反射波就會(huì)消失。密集氣孔回波會(huì)出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),會(huì)出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類(lèi)缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,焊接電流過(guò)大,電弧過(guò)長(zhǎng)等。
             
              2.夾渣
             
              點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號(hào)與點(diǎn)狀氣孔相似。條狀?yuàn)A渣回波信號(hào)多呈鋸齒狀且波幅不高,波形多呈樹(shù)枝狀,主峰邊上有小峰。探頭平移時(shí)波幅有變動(dòng),從各個(gè)方向探測(cè)時(shí)反射波幅也不相同。這類(lèi)缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過(guò)小,焊接速度過(guò)快,熔渣來(lái)不及浮起,各層焊縫清理不干凈,母材和焊材材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多等。
             
              3、未焊透
             
              缺陷反射率高,其反射波幅也較高。探頭平移時(shí),波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。其產(chǎn)生原因一般是:坡口鈍邊間隙太小,焊接電流太小或運(yùn)條速度過(guò)快,坡口角度小,運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。
             
              4、裂紋
             
              反射回波高度較大,波幅寬,會(huì)出現(xiàn)多峰。探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng),探頭旋轉(zhuǎn)時(shí),波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。熱裂紋產(chǎn)生的原因是:焊接時(shí)熔池的冷卻速度過(guò)快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。
             
              5、未熔合
             
              探頭平移時(shí),波形較穩(wěn)定,兩側(cè)探測(cè)時(shí),反射波幅不同,有時(shí)只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊接速度太快,電流過(guò)小或過(guò)大,焊條角度不對(duì),電弧偏吹等。

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